相机模组是将光学影像转化为电子视频讯号的装置。该等电子讯号其后将被转化为于数码影像设备之显示屏上数码数据，以供使用者将其储存为数码影像。移动电话、智能手机、多媒体平板计算机及其它移动设备的强劲需求带动了相机模组（内置数码相机之核心组件）之需求，成为该等装置主要的比较因素之一。根据IBS报告，全球相机模组市场由2010年的21亿组增长至2013年的38亿组，复合年增长率为22.8%，并预期会于2020年进一步增长至73亿组，2013年至2020年的复合年增长率为9.5%。就收益而言，根据IBS报告，全球相机模组市场由2010年的100亿美元增长至2013年的164亿美元，复合年增长率为17.8%，并预期会于2020年进一步增长至344亿美元，2013年至2020年的复合年增长率为11.2%。

全球相机模组市场中的两大分部为倒装芯片及COB（板上芯片）。倒装芯片相机模组一般较COB相机模组小，但要求较精密的封装技术。根据IBS报告，预计倒装芯片相机模组将于2020年占总相机模组销量的76.3%。

由于相机模组的成本及性能优势，其应用已超越传统用途，由数码相机的组件扩展至汽车装置、保安、医疗及其它范畴等多个市场。相机功能逐渐成为移动电话多媒体平台（例如智能手机及平板计算机）的主要比较因素，而汽车、 保安、医疗及其它范畴对相机模组的需求亦有所增长。

随着智能手机付运数目上升，加上配备前后镜头（前端及后端镜头）的移动电话的需求有增无减，预期全球相机模组付运量将于未来数年上升。后端镜头带动相机模组的像素不断提高，而前端镜头的像素较低并 以定焦功能技术为主。根据IBS报告，后端相机模组的销量由2010年的1,315百万件上升至2013年的2,065百万件，并预期将进一步上升至2020年的3,040百万件，复合年增长率为5.7%。前端相机模组的销量则预期有较快增长，由2010年的405百万件上升至2013年的1,317百万件，复合年增长率为48.2%，并预期将进一步上升至2020年的2,778百万件，复合年增长率为11.3%。后端及前端相机模组的销量分别占2013年智能手机相机模组总销量的61.1%及38.9%。预期至2020年，后端及前端相机模组将分别占智能手机相机模组总销量的52.3%及47.7%。后端相机模组的像素已达超过16百万像素，但5百万像素及8百万像素仍存在庞大市场。前端相机模组一般为2百万像素。整体而言，相机模组技术将受到支持不同解像度的需求所带动。