一、5G高频高速演进，高频线路板先行

高频民用化升级带来高频电路板需求。几年前，1GHz 以上的高频信号，只是限于在航空航天与卫星通信等领域使用。通信技术的快速进步，使原有的民用通信频段显得非常的拥挤，再加上某些军用频段的逐渐让位给民用，使得民用高频通信获得了超常规的速度发展。当前，电子信息产品迈入了千兆赫兹（GHz）的高频时代，以微波为代表的高频等通信带来高频电路板需求。

1、我国通信电子行业相对较好的产业基础决定了高频线路板潜力巨大

政策驱动助推光通信等新兴行业景气度提升，带来通信基建、设备及电路板等众多需求。为深入实施“宽带中国”战略，2017 年 1 月，发改委、工信部联合发布《信息基础设施重大工程建设三年行动方案》：2016 年-2018 年，预计信息基础设施建设共需投资 1.2 万亿元，其中重点推进骨干网、城域网、固定宽带接入网、移动宽带接入网等 92 项重点建设项目设计总投资 9022 亿元。

2、高频线路板将是电子行业发展最快的领域之一

全球 PCB行业将在新一轮成长周期中不断发展。越来越多的创新型应用终端电子产品的异军突起，将为全球 PCB行业提供更多的市场增长点。根据预测，2017年线路板规模将达到 646亿美元；其中中国占到291亿美金的份额。

3、类半导体行特征：国内线路板体量大，但高端份额和产业规模不匹配据数据，2017 年预测我国印制电路板产业总产值为 291亿美元；2020 年达 359亿元。

未来几年中国 PCB行业的发展将迎来更多的机遇：首先，产业的持续转移和世界知名 PCB企业在中国生产基地的建立，使得中国 PCB 行业的集群优势将进一步凸显，也将催生更多的本土企业更快地成长和发展，通过激烈的市场竞争和学习效应推动技术实力和经营水平迈上一个新台阶；其次，“十二五”期间七大战略新兴产业的发展，将为中国 PCB企业的发展提供更多的发展机遇以及政策支持；最后，消费有望在拉动经济增长三驾马车中占据更为重要的位臵，国内消费市场的快速发展，将进一步促进应用市场规模的扩大，间接带动上游 PCB行业的发展。

据机构预测，2020 年中国印刷电路板产业总产值将达到 359 亿美元,而 2020 年全球高频微波板占 PCB总体比例将达到 15%，对应到我国的 53.9 亿美元。

二、新工艺演进：加成法工艺引领下一代PCB及FPC制造工艺

1、传统FPC的制备工艺为蚀刻减成法

早从 1936 年 Dr Paul Eisner 发明 PCB线路板的制作技术以来，印刷电路板 PCB在我们生活及生产的过程中已经渗入到了方方面面，PCB作为最重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。而近年来随着以智能手机、平板电脑、可穿戴智能设备等消费类电子产品市场的快速兴起，极大地推动了柔性电路板 FPC的市场发展。柔性电路板 FPC 是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

多层FPC基本构造

数据来源：公开资料整理

根据统计结果表明，2014 年全球 PCB总产值为 574.37亿美元，其中柔性线路板 FPC 的总产值达 114.76 亿美元。而包括智能手机、平板电脑、存储服务及汽车电子等应用领域的持续发展，预计 FPC 到 2019 年的总产值将达 138.32 亿美元，复合增长率约为 3.8%。从全球分布来看，目前中国大陆、韩国、中国台湾和日本是最主要的生产国家/地区。

2019年全球 FPC产值将达到138亿美元

数据来源：公开资料整理

传统的FPC生产工艺使用的是线路板 PCB 的经典制备方法减成法来进行制造的。减成法，又称为蚀刻法，是目前国内外最主要的印制技术，在制造 PCB及 FPC的领域中大规模应用。减成法简而言之，即是在覆铜板上，通过光化学成像法、网印图形转移或电镀图形成抗腐蚀层，然后腐蚀掉非图形部分的铜箔以形成所需电路的生产工艺。减成法目前作为 PCB的传统制备法，工艺十分成熟，可根据需要制作各种线路板，但其主要缺点在于污染严重，浪费大量铜资源、工艺流程复杂等。

FPC生产工艺流程

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减成法示意图

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2、加成法：引领下一代FPC制造工艺

加成法是指在没有覆铜板的胶板上印制电路后，以丝印、电镀或粘贴等的方法在胶板上做出导电图形，形成线路的印制板。由于线路是后来加到印制板上去的，所以叫做加成法。与传统的减成法不同，由于加成法的导电线路是“加”上去的，因此相比起来，加成法主要有以下几点优势：

加成法示意图

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