近日，在中国联通合作伙伴大会科技创新论坛上，中国联通联合中兴通讯、信通院等合作伙伴倡议成立智能超表面技术联盟（RIS Tech Alliance）。原中国通信与标准化协会秘书长杨泽民主持发布《智能超表面技术联盟倡议书》，中国科学院院士崔铁军、中国工程院院士邬江兴、中国工程院院士刘韵洁和中国工程院院士张平发表致辞，中国联通科技创新部总经理马红兵、中兴通讯副总裁王欣晖、中国移动研究院副院长黄宇红、中国电信研究院副院长陈运清、中国电子学会通信分会主任朱洪波、中国信通院移动通信创新中心副主任杜滢、清华大学教授杨帆等多位领导专家做了代表发言。

　　十九届六中全会提出“把高质量发展贯穿经济社会发展的各个方面和环节”。移动通信网络是支持百行千业数字化转型升级、推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革的关键基础设施。RIS作为一种基础性创新技术，具有低成本、低功耗和易部署等商用前景，能有效支持国家的“双碳”战略。但是，RIS在规模商用前仍然面临诸多技术问题、产业成熟度问题、部署问题和标准化进程的挑战。因此，智能超表面业内同行就成立RIS技术联盟达成了共识，期望通过智能超表面技术联盟开展智能超表面生态建设，建立包括超材料、器件、ICT（芯片制造商、网络基础设施厂商、移动网络运营商等）、垂直行业、解决方案提供商以及学术界的全产业链生态圈，共同推进RIS的技术研究、标准化及产业落地，为保持我国无线通信新技术的全球领先奠定基础。联盟组织架构由：专家委员会、理事会，工作组和秘书处等组成，并致力于将 “智能超表面(RIS)技术论坛”打造成联盟年度标志性活动。

　　中国联通一直秉承“开放创新、追求卓越”的理念，积极发挥央企科技创新主体作用，不断加大科技创新领域的研发投入，持续推动与产学研用全产业链的深入合作交流，高度重视以智能超表面为代表的核心技术攻关和基础应用研究，中国联通愿意与业内合作伙伴共同推动无线技术的持续演进，通过高水平科技创新，匠心打造高速泛在、智能敏捷、绿色低碳、安全可控的精品网络，并为未来无线技术开辟先行先试、迭代升级的方向，助力“网络强国”“数字中国”“智慧社会”建设，为我国数字经济跨越式发展提供高质量网络服务。

　　 转自：C114通信网