德兴汇外汇资料显示，驱动IC芯片是制造手机以及大屏电视产品面板的关键核心零部件，主要用于控制面板的显示、画质、节能等关键指标。当前，全球驱动芯片主要被韩国企业所垄断，大约占据了95%的市场份额，来自中国企业的占比还不到1%。

而美国虽然没有掌握驱动芯片的核心技术，但是驱动芯片用的是美企独有的ARM架构，因此芯片的供应和生产也还需要“看美国的脸色行事”。意识到我国芯片市场在这一领域的“短板”，华为海思早早就加大了研发投入。

今年8月20日，华为消费者业务CEO余承东正式“官宣”，将成立终端芯片业务部，布局显示驱动产品，实现终端芯片的自主研发。据悉，华为年底即将量产的这款芯片，不管其制作工艺的要求有多高，都可以在国内顺利找到代工。

德兴汇外汇报道，因为目前这款新品的工艺水准最高也就达到28nm，而我国最高的芯片量产制造工艺已经发展至14nm。证券公司的分析指出，以华为海思的水平，完全可以在这类芯片做到100%去美化，摆脱对海外的依赖。

要知道，虽然美国近期已经让步，批准了英特尔(Intel)、超威半导体(AMD)、三星、索尼、高通等在内几家设备商继续供货华为。然而，由于美国在一旁“虎视眈眈”，开了绿灯后的合作范围却较正常时缩减了不小，例如，高通就仅能对华为供应4G芯片。

台积电也被警告，任何用到美国技术生产的零部件，都要得到批准后才可以进行“买卖”。所谓“打铁还需自身硬”，对于华为来说，要想真正实现“自力更生”，芯片无疑是急需攻克的一座大山。

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