记者获悉，在20日举办的国务院新闻办新闻发布会上，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌表示，目前来看，全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。

　　工信部将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，同时积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，供需双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求。同时将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》落实，持续完善相关政策举措，优化完善电子信息制造业发展环境，加强产业链上下游协同创新，进一步丰富产业体系，有效化解风险，促进要素资源的自由流动。（记者 郭倩）

　　 转自：经济参考网