12月27日，中国集成电路共保体（以下简称“集共体”）在上海临港新片区举行首批企业合作签约暨创新实验室揭牌仪式。签约仪式上，5家集成电路客户代表首批合作意向企业，与集共体签署了合作意向书。集共体为首批合作意向客户提供约3800亿元风险保障，标志着集共体工作已经迈出了实质性的步伐。

　　此前，在中国银保监会财产保险监管部和上海银保监局指导下，集共体于10月27日在上海临港新片区成立，由18家满足条件的国内财产保险公司和再保险公司组建，通过产品创新、机制创新和服务创新，设计中国方案，探索服务全产业链自主可控、国产可替代的新型风险保障需求，解决集成电路产业“卡脖子”问题，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链。

　　据介绍，集共体成立两个月来，从零开始一步步成长，探索出一条保险服务中国集成电路产业发展的新路子。一是建立了集成电路企业生产风险量化评估模型，该模型是保险行业针对集成电路产业建立的首个风险量化评估模型，以风险管理的视角，采用量化模型的方式，从工厂建筑物与结构、工艺设备，消防及安全管理等方面，对集成电路制造企业运营期面临火灾爆炸、烟熏污染、危险性液体、气体泄露、服务中断等风险进行全面评估，是保险业为集成电路产业发展提供高质量风险管理服务的基石。二是设立了集共体创新实验室，组建了跨行业的风控专家团队，通过集聚各方专家力量，推动行业与产业的深度融合，共同开展风险减量管理与风险灾害监测评估，围绕集成电路产业设计、建设、生产到使用的全生命周期，探索建立一套多方参与、行业认证、国际接轨的保险风险管理中国标准。三是制定了集共体业务运营规则，集聚中国力量，努力解决现有保险供给无法满足集成电路产业高质量快速发展需求的矛盾，形成以集共体为核心、政府支持、产业认同、行业齐心的集成电路保险生态圈，逐步提升我国集成电路保险独立性和可持续性。

　　揭牌仪式上，上海市委常委、浦东新区区委书记、临港新片区党工委书记、管委会主任朱芝松与上海银保监局局长王俊寿为集共体创新实验室揭牌。集共体理事长、人保财险副总裁降彩石为来自企业客户、集共体成员单位、科研院所等8名集共体创新实验室首批风控专家代表颁发了聘书。集共体在依法合规、自愿参与、风险共担、合作共赢的原则下，立足市场化运作方式，充分发挥保险服务实体经济的功能和作用，得到了产业客户的肯定与信任。