一个由IBM、德州仪器、Infineon科技公司、Applied Micro Circuits公司和Xilinx公司组成的半导体制造商联盟公布了一项计划，宣布将共同开发新的标准，将芯片间的传输速率提高到每秒10GB（10Gbps）。

        这项计划的全称是“统一的10Gbps物理层计划”，简写作“UXPi”。该计划是(美国)电气(和)电子工程师学会下属的行业标准与技术组织（IEEE-ISTO）发展计划的一部分，其目标是制定出通用的物理/电子层标准，在不同的市场实现芯片之间和底版接口间10Gbps的速率标准。这5家公司表示，他们将在各自的领域内与其他行业性机构如光互连论坛(OIF)展开合作，简化并加速新一代10Gbps系统的诞生。

        该联盟表示，目前的传输速率标准为3.125Gbps、5-6Gbps和串行10Gbps。要想实现10Gbps标准的统一化，设立统一而相互兼容的物理eng2标准是非常关键的。

        该组织宣称，有必要建立统一标准的另一个原因是，随着10Gbps数字式信号进入无线电射频领域，不建立统一的标准就会遭遇严重的信号衰减和信号干扰的挑战。