中国产业发展研究网讯：2010年总的半导体前道材料提高到217.1亿美元 在2010年增长最低，仅个位数就增加4.0% 达9.41亿美元 在2011年几乎很少有的2%增长

　　在2010年中增长最快是硅片，紧接着是光刻胶及CMP 的磨料/衬垫。由于硅片在09年下降达40%，所以2010年成为增长最快的项目。原来预计今年硅片出货量增长达25%，其中200mm硅片市场需求在2007-2008下降后，目前由于模拟与分立器件的需求，已扭转下降趋势开始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月时也环比增长20%。

　　在2010年增长最低，仅个位数的是湿法试剂，掩模及溅射靶。预测2011年封装材料将下降到个位数的增长, 虽然其它others类包括如硅片级封装WLP的介质材料及焊球, 它们的增长率都在低的两位数。