预计到2015年，中国集成电路销售收入将达到3300亿元，集成电路设计投资是相当大的，设计一款45纳米集成电路需要4000万美元，建设一条12英寸生产线需要25亿美元左右。

　　至2008年金融危机后，美国，德国，日本等发达国家把大量创新要素投入到集成电路产业中，抢占战略性制高点，而咱们中国集成电路产业目前都是以中小型企业为主，资金和技术明显不足，仅靠企业无力进行大规模投入，难以承担所面临的风险。

　　所以，十二五计划国家对集成电路企业将大力支持，做出了以下重点发展内容：

　　1、大力开发高性能集成电路产品。围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等新兴产业的应用需求，以整机系统为驱动，强化产业创新能力建设，突破CPU/MCU/DSP等高端通用芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、RFID芯片、传感器芯片等量大面广芯片，以及重点领域的专用集成电路产品开发，形成系统方案解决能力。

　　2、积极推进先进芯片制造线建设与升级。持续支持12英寸高端工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线的技术升级和建设。加快45纳米及以下制造工艺技术的研发与应用，加强标准工艺、特色工艺模块开发和IP核的开发。

　　3、增强封装测试能力和水平。大力发展BGA、CSP、MCM、WLP、3D、TI等先进封装和测试技术，推进MCP(多芯片封装)、MCO(多元件封装)、SiP(系统级封装)等集成电路产品的进程，推进封装工艺技术升级和产能扩充。提高测试技术水平和产业规模。

　　4、突破专用制造设备、材料和EDA工具。开发8英寸集成电路工艺技术设备，特别是12英寸集成电路生产设备，包括刻蚀机、平坦化设备、自动封装系统等设备，加强新设备、材料、EDA工具、仪器的研发，形成成套工艺，推动国产样机在生产线上规模应用。

　　整体来看，在战略性新兴产业需求的带动下，在国家产业新政策的扶持下，在“十二五”产业规划的引导下，集成电路产业在“十二五”期间将呈现加速发展的态势。中国集成电路产业又将步入一个新的黄金发展期。