中国产业发展研究网讯：据北京中经先略投资咨询中心预测，2012年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。2012年全球半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸(in2)，同比去年出厂量(88亿1300万in2)增长了1%。

　　半导体管座核心材料硅出厂量自2010年刷新了历史最高纪录后(91亿2100万平方英寸)去年呈现了小幅下降，预计今年也无望呈大幅增长。虽然经济不确定性不断增大，但今年上半年硅出厂量业绩状况优秀，年度出厂量将与去年保持同等水平，同时预计2013年与2014年出厂量将有所增加。

　　另外，据我中心(北京中经先略投资咨询中心)电子组专家预测，2013年半导体用硅出厂量将达94亿in2，2014年将达99亿6500万in2。