据悉，从去年3月的MWC发布，到今年1月刚刚结束的CES上高通展示820的全部性能，这颗SoC让整个业界等了近一年的时间。由于前作810的性能和发热控制一般，被冠以过度产品的名头，因此今年的820更加受人关注。

　　而在今天，三星电子宣布由三星部分代工的骁龙820正式量产，换而言之这颗芯片也正式进入零售商业化阶段，未来一两个月内，我们将看到大量搭载这颗芯片的旗舰手机亮相，而在2月底举行的MWC2016将是最好的平台。

　　据悉三星代工的骁龙820采用14nm制程FinFET工艺打造，目前三星这套14nm的工艺已经相当成熟，之前苹果A9、三星Exynos7420都使用的是这套流水工艺。不过三星并没有在声明中明确表示首批量产的820规模是多大，不过按照以往的惯例来看，想要真的等到820大面积铺货，基本上要到今年的6月前后。

　　目前820主要的竞争对手包括了三星还没发布但已经被确认的8890，华为海思的950和刚曝光的955，苹果的A9和A9X。不过由于基带、电源管理等芯片技术的存在，以及高集成度和专利方面的考量，820肯定还是目前市面上最好的移动芯片。