显示：2011 年，我国集成电路行业总产值达到 1,933.7 亿元，同比增长 34.3%。2015 年我国集成电路行业总产值达到 3,609.8 亿元，2011-2015 年年均增长率达到 16.9%。

　　我国集成电路进口依赖度高，国内芯片制造环节的产值占比偏低，是未来产 业发展的重点方向。2015 年我国集成电路进口额高达 2,307 亿美元，进出口逆差 1,613.9 亿美元，2011-2015 年进口额年复合增长率为 7.9%。

　　集成电路行业分为设计、封装测试和制造三个环节，由于设计与封装测试环节对硬件要求不高，且必须紧贴市场。过去几年台湾地区的设计公司纷纷向大陆 地区迁移，2015 年我国集成电路设计收入达 1,307.2 亿元，占国内集成电路销售 收入的 36.7%。我国芯片封装测试领域以外资企业为主，2015 年封装测试收入达 到 1,384 亿元，占国内集成电路销售收入的 38.3%。芯片制造方面，由于芯片制 造硬件要求高，投资大，折旧成本占生产成本的 70%，稍有闪失就有可能造成投 资失败，所以目前我国高端芯片主要依赖进口，自给率不足 40%，2015 年国内 芯片制造收入约 900.8 亿元，占国内集成电路销售收入的 25%。

2011－2015 年中国集成电路产业销售收入规模及增长

　　受制于原材料，国内封装材料多布局中低端。塑封材料是实现电子产品小型 化、轻量化和低成本的一类重要材料。我国的塑封能力保持每年 30%以上的速度增长。塑封材料所使用的材料为热固型塑料，主要包括聚酯类、环氧类、酚醛类、 有机硅类（硅酮塑料）和有机氟类。