近些年来,智能手机成为推动电子行业发展的主要推动力量,然而目前智能手机的渗透率已经处于较高的水平,近几个季度的出货量增速快速下滑。2016年前三季度全球智能手机出货量增速仅为个位数,分别为3.85%、4.25%、5.40%,较以往年份大幅下降。目前智能手机的性能和功能提升速度较以往几年低,产品革新较少,市场趋于饱和。我们预计2017年智能手机出货量的增速有可能进一步下降。

全球智能手机出货量

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全球PC出货量

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  个人电脑(PC)的出货量则继续维持下滑的态势,伴随着移动互联网的发展、智能手机等移动终端的普及,个人对PC 的需求持续下降,这导致PC 的出货量将继续低迷。

  在智能手机和PC 市场都难以推动未来电子行业的情况下,市场需要新的增长点。目前看来汽车电子、工业半导体、物联网将成为电子行业在未来较长时间内的重要增长点,其中汽车电子预计将成为近期的重要增长点。据预测,2017 年度汽车半导体的市场份额将由2013 年的8%提升到15%。

  2016年度,半导体设备的订单需求旺盛,北美半导体设备订单出货比(BB ratio)和日本半导体设备订单出货比大部分时间大于1,同时半导体设备的订单额也处于近几年来的较高点,半导体行业正经历一波投资热潮。

2012-2016年北美半导体设备订单额和出货额(百万美元)

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2012-2016年日本半导体设备订单额和出货额(百万日元)

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  半导体投资的主要增长因素是中国对集成电路产业的投资增长,同时NAND 厂商目前在3D NAND 领域的投资也有快速增长。半导体市场方面,市场销售开始复苏:2016 年上半年,销售额同比为负增长;从6 月份开始,降幅开始持续收窄,到9 月份实现同比正增长。

2012-2016年全球半导体月销售额

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  世界半导体贸易组织(WSTS)最新预计2016年全球半导体销售额同比将微量下跌0.1%,比春季时预测的2.4%降幅收窄,其中美洲和欧洲地区的销售额有较大的降幅,而日本和亚太地区则保持正增长。WSTS还预计2017年和2018年全球半导体销售额将实现正增长,增速分别为3.3%和2.3%,各个地区都将保持正增长。产品类别方面,传感器、模拟电路的增长率较高,尤其是传感器,在2016年预计同比增长22.6%。

世界半导体贸易组织对2016年到2018年全球半导体销售额的预测
2016 年秋季
销售额(百万美元)
同比增速(%)
2015
2016E
2017E
2018E
2015
2016E
2017E
2018E
美洲
68738
64237
67237
69001
-0.8
-6.5
4.7
2.6
欧洲
34258
32586
33352
34093
-8.5
-4.9
2.3
2.2
日本
31102
32105
32870
33446
-10.7
3.2
2.4
1.8
亚太
201070
206025
212641
217436
3.5
2.5
3.2
2.3
全球合计合计
335168
334953
346100
353977
-0.2
-0.1
3.3
2.3
分立半导体
18612
19399
19952
20603
-7.7
4.2
2.9
3.3
光电器件
33256
32059
32976
32513
11.3
-3.6
2.9
-1.4
传感器
8816
10810
11746
12341
3.7
22.6
8.7
5.1
集成电路
274484
272685
281426
288519
-1.0
-0.7
3.2
2.5
模拟电路
45,228
47,379
49,703
51,378
1.9
4.8
4.9
3.4
微处理器
61,298
62,719
63,440
64,754
-1.2
2.3
1.2
2.1
逻辑电路
90,753
88,286
90,699
92,379
-1.0
-2.7
2.7
1.9
存储器件
77,205
74,301
77,585
80,007
-2.6
-3.8
4.4
3.1
所有产品合计
335,168
334,953
346,100
353,977
-0.2
-0.1
3.3
2.3

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  集成电路行业是信息产业的核心,关系着我国的信息安全,是提高国家核心产业竞争力的必要条件。另外一方面,集成电路又是一个资本壁垒和技术壁垒非常高的行业。集成电路行业的发展遵循着摩尔定律,IC 制造行业每两年左右就要实现一次技术制程上的提升,技术更新速度特别快;IC 设计、封测、设备和材料等行业则需要进行同步发展。为了跟上技术发展的速度,避免在激烈竞争中被淘汰,集成电路企业每年都要投入大量的资本进行生产线的维护与更新、新产品新技术的研发。

台积电每年的资本性支出

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高通公司每年的研发费用支出

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  对于中国等后进国家要发展集成电路产业,则需要政府给予企业政策和资金上的支持:企业在发展初期,单纯依靠其自身收入无法维持资本投入的需求,从而无法在全球市场上进行竞争。从台湾和韩国发展集成电路产业的经验来看,政府的支持对行业的发展壮大起到非常关键的作用。

  政策上,2014 年6 月国务院发布了《国家集成电路产业推进纲要》,从政策上完善落实一系列支持集成电路产业发展的措施,并设置了分阶段目标。资金支持上,2014 年9 月国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”)成立,主要用于集成电路产业的投资,支持行业的发展壮大。截止至2016 年10月,大基金首期已经募资1387 亿元,已经进行了40 多笔投资,已投及承诺投资额已接近700 亿元,带动社会融资超过1500 亿元。

国家集成电路产业投资基金的投资项目
时间
投资标的
投资/承诺规模
产业链环节
备注
2014年12月
长电科技
3亿美元
IC封测
助力收购星科金朋
2014年12月
中微半导体
4.8亿元
设备
持股
2015年1月
华天科技
5亿元
IC封测
增资入股
2015年2月
紫光集团
100亿元
通讯芯片
支持兼并收购
2015年5月
艾派克
5亿元
打印机芯片
2015年6月
中芯国际
25亿元
晶圆代工
增资入股
2015年6月
国科微电子
4亿元
卫星芯片
扩展业务
2015年6月
三安光电
48亿元
化合物集成电路
承接转让股份
2015年9月
北斗星通
15亿元
北斗产业
认购股份
2015年9月
中芯长电
10.8亿元
IC封测
增资股份
2015年10月
通富微电
2.7亿元
IC封测
助力收购AMD封测厂
2015年11月
中兴微电子
24亿元
通讯芯片
增资入股
2015年12月
华天科技
5亿
IC封测
2015年12月
七星华创电子
6亿元
设备行业
助力购买资产
2016年2月
士兰微电子
6亿元
IC制造
建设芯片生产线
2016年3月
武汉新芯
承诺投资
存储器制造
支持公司发展存储器
2016年5月
中芯北方集成电路
43亿元
IC制造
增资入股

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  大基金的成立,带动了部分地方政府对集成电路产业的资金支持,目前部分地方政府也设立了地方的集成电路产业基金,支持当地的IC 产业发展。以国内最大的晶圆代工厂商中芯国际为例,中芯国际目前在北京、上海、天津、深圳以及意大利一共拥有3 座12 寸晶圆厂和4 座8 寸晶圆厂,其中包括于2016 年新收购的意大利LFoundry 的股份。2016 年10 月和11 月,又分别在上海和深圳启动了两条新的12 寸集成电路生产线;除此之外,公司还将对原有的北京12 晶圆寸厂、上海12 寸晶圆厂、深圳8 寸晶圆厂进行扩张产能。在国家政策和资金支持的推动下,中芯国际近两年的资本性支出增长迅速,反映了国内IC制造业快速发展的趋势。

2011-2016年中芯国际的资本性支出

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  近两年来,智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去,物联网、汽车电子、5G等将成为未来新的增长动力。在此背景下,半导体厂商往往通过出售资产、对外并购等活动来调整自己的经营方向,行业内大规模的并购浪潮一直在延续。2016年,先后发生了软银以322亿美元收购ARM、高通以470亿美元收购恩智浦的大型并购。最近两年半导体行业内无论从并购次数、还是并购规模上都远超以往。

近两年全球集成电路产业的重大并购
宣布时间
收购者
标的公司
交易金额(亿美元)
领域
2016年11月
Skyworks
Microsemi
未披露
国防、通信和航空航天芯片
2016年10月
高通
恩智浦
470
工业和汽车半导体、网络芯片
2016年7月
ADI
Linear
148
模拟电路芯片
2016年7月
日本软银
ARM
322
IC设计
2016年6月
ASML
汉威科
31
集成电路设备行业
2016年6月
建广资产
恩智浦标准业务
28
分立器件、逻辑电路、功率电路
2016年5月
日月光
矽品
52
IC封测
2016年1月
微芯科技
Atmel
36
微控制器、模拟电路
2015年12月
美光科技
华亚科
40
DRAM晶圆代工
2015年11月
安森美半导体
仙童半导体
24
功率半导体
2015年10月
西部数据
闪迪
190
存储芯片
2015年10月
Lam
Research KLA-Tencor
106
半导体设备
2015年10月
PMC-Sierra
Microsemi
24
通信领域
2015年6月
英特尔
Altera
167
FPGA
2015年5月
安华高
博通
298
有线及无线通讯
2015年5月
建广资产
恩智浦RF业务
18
射频器件
2015年3月
恩智浦
飞思卡尔
158
汽车芯片、微控制器

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  半导体行业是一个高技术门槛的行业,业内公司通常都具有十几年甚至数十年的技术积累。国内的半导体企业相比国际同行,普遍存在技术积累不足的问题,在国际并购浪潮盛行的背景下,采用直接收购国外优质企业和资产的方式,也是一条快速发展的途径。

  当前在国家大基金的带动下,政府资本和社会资本积极支持国内企业走出国门对外收购,而国内外资本市场的估值水平差异也推动国内企业对外收购。近年来我国企业积极走出国门,已经开展了多项收购活动。

近年来国内企业重大的海外收购案例
日期
收购方
收购标的
交易金额(亿美元)
领域
2013 年12 月
紫光集团
展讯通信
17.8
IC 设计-通信
2014 年7 月
紫光集团
锐迪科
9.1
IC 设计-通信
2014 年11 月
浦东科投等
澜起科技
6.9
模拟与混合信号芯片
2014 年11 月
长电科技
星科金朋
7.8
IC 封测
2014 年12 月
华天科技
美国FCI
0.41
IC 封测
2015 年3 月
武岳峰资本等
芯成半导体
6.4
存储器
2015 年5 月
建广资产
恩智浦RF 业务
18
RF 芯片
2015 年10 月
通富微电
AMD 封测厂
3.7
IC 封测
2016 年4 月
三安光电
GCS
2.26
化合物半导体制造
2016 年6 月
建广资产等
恩智浦标准业务
27.5
标准产品业务
2016 年7 月
北京君正
豪威科技
120 亿元
图像传感器
2016 年10 月
兆易创新
ISSI
未公布
-

数据来源:公开资料

  近年来,我国集成电路行业整体上以20%左右的增速在增长,接下来几年行业在政策支持、产业趋势、国际并购浪潮的带动下,预计将会持续增长。

国内集成电路行业近年来发展情况

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