2011 年到2013 年，由于 300 毫米大硅片的普及，造成硅片单位面积的制造成本下降，同时加上硅片企业扩能竞争激烈，2013 年全球硅片的市场规模只有 75 亿美金，连续两年下降。2014 年受汽车电子及智能终端的需求带动，12寸大硅片价格止跌反弹，全球硅片市场规模缓慢复苏。

2008-2015 年全球半导体硅片市场规模

数据来源：公开资料整理

2008-2015年全球半导体硅片产量

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　　但是 ， 硅片产业近年来仍是亏多赚少，各大硅片厂都无力进行扩产的动作，所以全球硅片的产量增长缓慢 。如果从 2009 年的低点计算，到 2015 年为止，全球半导体硅片销售额增长了 23.89%，复合年均增速为 3.63%，与此同时全球半导体硅片产量增长了 58.82%，复合增速为 8.02%，产量增速超过销售额增速，也证明了硅片产业相比于整个半导体产业而言更加艰难。

　　如果将市场规模（销售额）与产量做比值，可以定义为半导体硅片的平均价格，可以看到自 自 2013 年以来，在维持在 0.77 美元/ 平方英寸左右，相比于 2008 年的1.46 美元/ 平方英寸大幅缩减。

全球硅片平均价格（ 美元/ 平方英寸）

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　　从供给端来看，尽管硅片的需求开始复苏 ，但是产能并没有太大的变化。根据数据，截止 2015 年底 ，全球 300mm硅片为的产能为 510万片/ 月。根据数据，2016下半年全球 300mm硅片的需求已经达到 520万片/ 月。在现有硅片厂没有大规模扩产计划的前提下，现有的硅片产能无法满足硅晶圆的需求。

　　预计 2017年和2018 年全球 300mm 硅片的需求为分别为 550 万片/ 月和570 万片/月。 与此同时全球硅片的产能增速，根据预测，未来三年的复合增速在 2-3%左右 ，对应 2017 年和2018 年产能为 525 万片/ 月和 540 万片/ 月，供不应求将是常态。

2016-2020 年全球半导体硅片产量预测（百万平方英寸）

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全球 300mm半导体硅晶圆需求情况

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2016 年到 ，由于受到28nm 、20nm 、16/14nm 等先进工艺制程 、3D NAND Flash 、以及中国大陆半导体高速增长的需求拉动， 全球 12 寸硅晶圆产能需求大增 。全球半导体厂展开 12 寸晶圆产能竞赛，对于 12 寸硅晶圆需求快速上扬。同时，8 寸晶圆也出现紧缺情况，原因在于过去几年 8 寸硅晶圆逐步被 12 寸替代，导致 8 寸硅晶圆供给大幅下降， 但是自2015 年以来汽车半导体、CIS 传感器 、微控制器等芯片需求快速增长，这些芯片中许多仍然是以 8 寸晶圆为主。

全球季度 300mm 硅晶圆月需求情况

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　　目前 ，2016 年下半年前几大近硅片厂的产能利用率都接近100% ，根据公告 ，在2008 年硅片的产能利用率仅仅为 60% ，而从 2016 年Q3 开始已经达到 100%。

　　2016 下半年， 全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu) 、Sumco 、德国 Siltronic 均宣布将涨调涨 2017 年第 112 寸约硅晶圆价格约 10~20% ，包括台积电、联电、美光(Micron)等半导体大厂都被迫买单。