电子级半导体硅片主要的用途是，通过供给晶圆代工厂， 采用各类制程工艺加工为裸芯片，然后经过封装和测试变成模块化的可用芯片，应用到不同的电子终端中，所以晶圆代工厂是电子级半导体硅片的主要客户。

集成电路完整产业链结构图，晶圆代工厂是电子级硅片的主要客户

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　　根据统计数据，全球晶圆代工产业规模，2004 年为164.15 亿美元，2008 和 2009 年受到金融危机的影响，行业规模负增长，2015 年市场规模增长到 488.91 亿美元，2004-2015 年的复合年均增速为 10.4%。

2004-2015 年全球晶圆代工市场规模及增速

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　　近球十年来，全球IC 晶圆代工业务主要由五大厂商掌控，分别是台积电 、 台联电 、德格罗方德（由 AMD芯片代工部门和特许半导体合并而成）、三星和中国大陆的中芯国际，五家企业的份额总和为80%左右。

2004-2015年全球晶圆代工企业市场份额情况

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　　其中，台积电牢牢占据第一的位臵，份额长年在保持在50% 左右，2015 年的市场份额为 54.3%，是全球晶圆代工当之无愧的龙头。台积电2015 年收入 264.39 亿美元，同比增长 5.5%，主要受益于 20nm 制程与 16nm FinFET 制程的推出，满足了先进应用处理器与基频数据机晶片方面的需求。

2015年全球主要晶圆代工企业收入

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　　在具体的晶圆产能方面， 根据发布的 《2016-2020 年全球晶圆产能报告》 ，2015 年为全球电子级晶圆产能为1635 万片/ 月（以200mm 硅片计算），同比增长6% ，如果用 300mm 硅片换算的话（300mm 硅片为面积为200mm 硅片的2.25倍）为726.7 万片/ 月，这个含 数据包含 IC 集成电路 、普通半导体器件。其中，台湾、韩国和日本分列前三位，中国大陆的份额为9.7%。

2015 年12月全球电子级半导体晶圆产能情况（以200mm 硅片计算）

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　　在2011年超过日本后，台湾又于2015年超过韩国，成为产能最大的地区。自2015年12月起，台湾地区的晶圆产能占全球比重将近 22% 。2010年中国大陆首次在晶圆产能上赶超欧洲。

　　在直径为 6 寸甚至更小的晶片上，日本曾是领头羊，目前主要生产低复杂性制程及商用型产品或特殊组件。

　　在 8 寸晶圆方面，领先的是台湾和日本。过去的几年中，虽然已经有很多 8 寸的晶圆厂关闭，但台湾却并未发生，这些也助使台湾自 2012 年起，成为 8 寸晶圆产能第一的地区。由于台湾已经变成了集成电路代工产能最大的地区，预计在未来几年内，该地区在 8 寸产能上仍会继续扩大。

　　至于 12 寸晶圆，韩国走在了前面，台湾紧随其后。台湾在 2013 年失去了其作为12 寸晶圆的领头人，其中很大一部分的原因是因茂德关闭了 12 寸晶圆厂，当然也有部分原因是由于三星电子和 SK 海力士因存储器和快闪存储器业务需求而持续扩产。

2015 年12月全球主要 IC 制造厂商晶圆产能情况（千片/月）

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　　截止2015年12月 ，IC 产能全球前十大厂商的已安装产能总计为每月 1173.7万片晶圆以 （以200mm 硅片面积折合计算）总占全球总 IC 产能的 72% ，较 2014 年12月每月 1088.5 万片同比增加 7.8%。

　　以各厂商表现来看，截至 2015 年 12 月，三星是安装晶圆产能最高的半导体业者，每月产能为 250 万片 8 寸晶圆，占全球总产能的 15.5%，其中生产最多的是 DRAM 与FLASH 闪存；排名第二大的是台湾晶圆代工龙头台积电，每月产能为 190 万片晶圆，占全球总产能 11.6%；内存大厂美光的 IC 产能近年持续成长，主要是因为收购了来自尔必达、瑞晶以及华亚科技的产能；第四大厂商为日本东芝，产能为每月 130 万片晶圆，其产能还包括了来自合资伙伴 SanDisk 的闪存产能；第五大厂商也是内存业者──韩国的 SK 海力士，该公司产能水平也在每月 130 万片晶圆以上；英特尔的晶圆产能在 2015年略为下滑，因为该公司位于中国大连的 Fab 68 在由逻辑芯片生产转换为新一代闪存(3D NAND 与 XPoint 内存)生产时曾短暂停工。

2016 年12 月全球晶圆代工企业产能情况预测

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　　根据统计，2014 年12 月和2015 年12 月全球晶圆月度产能分别为 1541 和1635 万片 （以8 寸200mm硅片折算），相当于 12 寸晶圆 685和727万片。