一、全球集成电路产业的发展现状

　　作为半导体产业主导类型，集成电路自诞生以来，带动了全球半导体产业 20 世纪 60 年代至 90 年代的迅猛增长，进入 21 世纪以后市场日趋成熟，行业增 速逐步放缓，2011 年、2012 年因受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本地 震以及终端电子产品需求下滑影响，半导体销售增速分别下降为 0.4%和-2.7%。 随着 2013 年以来全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗 电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，2013 年全球半导体产业恢复增长，增速达 4.8%。2014 年全球半导体销售市场继续保持增长态势， 增速达 9.9%，销售规模达 3,358.43 亿美元，2015 年全球半导体销售市场规模与 上年基本持平，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，未来两年全球半 导体市场规模将呈稳步增长趋势，2017 年全球半导体市场规模将增长至 3,464.50 亿美元。

2008~2017 年全球半导体市场规模及增速（亿美元）

数据来源：公开数据整理

　　目前，全球半导体市场主要由美国、欧洲、日本、韩国及中国台湾的企业所 占据，2016 年世界前 20 大半导体厂商中，8 家为美国企业、3 家为欧洲企业、3 家为日本企业、3 家为中国台湾企业、2 家为韩国企业、1 家为新加坡企业。

　　二、亚太（除日本）地区已成为全球集成电路主要消费市场

　　分地区而言，亚太地区（除日本）已成为全球半导体市场增长为迅猛的区 域，2000~2015 年期间复合增长率达 9.54%，远高于全球的 3.35%，2015 年该地 区半导体市场销售规模达 2,010.70 亿美元，占全球市场规模的 59.99%，中国市 场已成为推动亚太地区（除日本）发展的重要推动力，其次为北美（20.51%）、 欧洲（10.22%）和日本（9.28%）。WSTS 预测未来两年，亚太地区（除日本）仍 将保持稳定增长速度，至 2017 年市场规模将达 2,077.92 亿美元。

2000~2015 年全球半导体产业分地区市场规模

数据来源：公开数据整理

　　三、全球集成电路产业分工逐渐细化

　　作为半导体行业的核心部分，集成电路在近半个世纪里获得快速发展。早期 的集成电路企业以 IDM（Integrated Device Manufacturing）模式为主，IDM 模式 也称为垂直集成模式，即 IC 制造商（IDM）自行设计、并将自行生产加工、封装、测试后的成品芯片销售。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化分工方向发展，逐步形成了独立的芯片设计企业 （ Fabless ）、 晶 圆 制 造 代 工 企 业 （Foundry ）、 封 装 测 试 企 业 （Package&TestingHouse），并形成了新的产业模式——垂直分工模式，在该模式下，设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的独立一环。从全球产业链
分布而言，芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的 27%、51%和 22%。

　　目前虽然全球半导体前 20 大厂商中大部分仍为 IDM 厂商，如三星 （Samsung）、英特尔（Intel）、德州仪器（TI）、东芝（Toshiba）、意法半导体（ST）等，但由于近年来半导体技术研发成本以及晶圆生产线投资成本呈指数级上扬， 更多的 IDM 厂商开始采用轻晶圆制造（Fab-lite）模式，即将晶圆委托晶圆制造 代工企业厂商制造，甚至直接变成独立的芯片设计企业，如超微（AMD）、恩智 浦（NXP）和瑞萨（Renesas）等，垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向。