一、集成电路专用设备市场需求情况

　　作为全球集成电路消费市场大的国家，我国集成电路产业规模不断扩大， 同时随着国际产能不断向我国大陆地区转移，英特尔（Intel）、三星（Samsung）等国际大厂陆续在我国大陆地区投资建厂，我国大陆地区对集成电路配套装备的 需求很大。2012~2015年度，我国大陆地区半导体专用设备销售规模分别达25.0 亿美元、33.7亿美元、43.7亿美元和49.0亿美元（数据来源：SEMI），占全球市 场比例不断上升。SEMI预计未来我国大陆地区集成电路专用设备市场仍将保持 增长态势，2016年市场规模将达64.1亿美元，2017年市场规模将达72.4亿美元。 测试设备市场需求主要来源于下游封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设计企业，其中又以封装测试企业为主。目前，封装测试业已成为我国集成电路产业链中具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的快速发展有力促进了测试设备的市场需求。同时，我国芯片设计产业亦保持快速发展势头，国内设计业的崛起将为国内晶圆制造、封测企业及其设备供应商带来更多的发展机会。随着我国集成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加快，集成电路各细分行业对测试设备的需求将不断增长，国内集成电路测试设备市场需求空 间较大。

　　二、市场供给情况

　　集成电路装备业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，由于我国集成电路专用设备产业整体起步较晚，目前国产集成电路专用设备行业规模仍然 较小。2015 年，我国大陆地区半导体专用设备市场销售规模达 304.60 亿元（合 49.0 亿美元），其中国产集成电路设备销售额仅为 22.92 亿元（数据来源：中国 电子专用设备工业协会），占比不到 8%，国内专用设备市场仍主要由美国应用材 料（Applied Material）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、日本爱德万（Advantest）、美国科磊（KLA-Tencor）等国外知名企业所占据。集成电路专用设备是集成电路产业发展的基石，专用设备的大量依赖进口不仅严重影响我国集成电路的产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐 患。为推动我国集成电路装备制造业自主创新和转型升级的步伐，我国出台了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”（简称： “02 专项”），在 02 专项的大力支持和推动下，我国集成电路设备制造行业已实现从 无到有、从低端装备到高端装备的突破，部分集成电路关键装备通过 02 专项验收并投入规模化生产中且已取得了较为显著的进展，如中微半导体设备（上海） 有限公司的 90nm—65nm 等离子介质刻蚀机、45nm—32nm 等离子体介质刻蚀机 以及北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司的65nm硅栅刻蚀机已 通过 12 英寸生产线的考核验证并实现销售；上海微电子装备有限公司的先进封 装光刻机已进入长电科技的封装生产线并正式使用；七星电子的 12 英寸氧化炉 已进入大规模生产线试用；本公司通过承担 02 专项课题自主研发的 SiP 吸放式全自动测试分选机产品已面向长电科技、华天科技等大型封装企业实现批量销售。国产优势装备企业的崛起对完善国内集成电路产业链、打破国外产品的技术和市场垄断、提升我国集成电路制造装备的自主创新能力和国际竞争力起着重要 的战略意义。

　　在测试设备细分领域，目前国内市场仍主要由美国泰瑞达（Teradyne）、日 本爱德万（Advantest）、美国安捷伦（Agilent）、美国科利登（Xcerra）和美国科 休（Cohu）等国际知名企业所占据。随着集成电路行业步入成熟发展阶段，降低成本已成为各集成电路厂商提高自身竞争力的关键因素，测试作为贯穿于集成电路全产业链的重要环节，其成本的降低可有效降低整个集成电路产品的成本，采用高品质低成本的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的选择，目前以本公司、北京华峰为代表的少数国产测试设备产品已进入国内封测龙头企业的供应商体系，正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代，在降低下游企业测试成本的同时推动国内测试产业的技术升级。

　　当前，我国集成电路产业上下游已完全打通，产业生态体系已构筑完成，并形成了以海思半导体、中芯国际、长电科技为代表的本土设计、制造和封测领域优势厂商，具备实现集成电路专用设备进口替代并解决国内巨大市场缺口的基础。同时，随着我国集成电路产业发展阶段逐步走向成熟，在专用设备的技术性能符合客户要求的前提下，具备区位优势、性价比高的国产设备更容易得到客户青睐。因此，我国集成电路本土装备行业面临巨大的发展机遇，专用设备进口替代空间巨大。