半导体行业由寒转暖，进入景气上行周期。全球半导体市场经过2015年的短期衰退之后，市场开始回暖，产值规模有所增加。2015年产值规模为3348亿美元，同比下降1.5%。2016年全球产值规模达3397亿美元，同比增长1.5%。随着市场供求关系转换以及新兴技术与应用领域的驱动，产值规模将持续成长。市场调查机构普遍对2017年半导体行业增长持乐观态度，预计2017年半导体行业市场规模增速在5%至7%之间。

全球半导体年度产值及增长情况

数据来源：公开资料整理

　　2016年Q4以来，全球半导体销售额涨势迅猛，屡创历史同期新高。根据半导体产业协会（SIA）数据，2016年12月份全球半导体销售额为310亿美元，和去年同期相比上扬12.3%。2017年开端，市场景气度持续上扬，1月全球半导体市场销售额达306亿美元，刷新历史同期最高记录，同比13.9%的涨幅也是近六年以来最大值，尤其是中国市场销售额大幅增长20.5%。

全球半导体销售额及增长情况（月度数据）

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　　中游厂商扩产意愿强烈，半导体制造设备接单出货比保持高位。半导体设备制造商的接单出货比(book-to-billratio；BB值)是接单量与出货量的比值，当BB值>1时，意味着订单量超过出货量，市场需求旺盛，由于芯片制造设备的交期需3-6个月，BB值是半导体行业景气度的先行指针。北美和日本的半导体设备制造商BB值在2016年分别有10个月和11个月位于荣枯线之上，说明半导体设备制造商的订单需求十分旺盛。而日本半导体设备商BB值更是连续4个月呈现上扬态势，2017年1月达1.39，创11个月来新高，体现出目前半导体行业中游厂商资本支出意愿高涨，看好行业未来发展前景，半导体行业景气度预期持续旺盛。

2005年至今北美和日本半导体设备制造商BB值

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　　全球晶圆厂设备支出连创新高。根据SEMI预测，2017年和2018年全球晶圆厂设备支出分别将达到462亿美元和498亿美元，将连创历史新高，同比增速分别达到15%和8%，2016-2018年也将成为继90年代中期以来首次出现连续3年增长的局面。

2004-2018年全球晶圆厂设备支出及变化率

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　　市场供不应求，半导体产品涨价潮涌现。硅片、存储器芯片、摄像头传感器芯片等半导体产品均出现涨价情形，并呈蔓延之势。硅片处在半导体产业的上游，全球硅片市场第一季度合约价平均涨幅约达10%，而二季度合约价有望延续之前的涨势，在一季度基础上再次上涨近20%，短期内激活整个上游晶圆供应链。在上游晶圆的影响下，DRAM市场供货吃紧，2017年第一季度价格持续走高，协议价上升至3.347美元，涨幅达18%，突破最近18个月的新高点。NANDFlash供货持续紧张，也持续了2016年的涨价态势，到2017年3月21日价格达3.937美元，同比增长48.6%。供不应求引发价格上扬，为半导体产业新一轮景气上升提供了动力。

硅片涨价情况及预估（合约均价：美元）

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DRAM与NANDFlash价格走势

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