智能手机驱动PCB 加速成长，进入存量时代增速换挡。智能手机过去一直是PCB行业的主要驱动力。移动互联网时代越来越多的用户由PC转向移动终端设备，PC计算平台的地位迅速被移动终端取代，自2008年开始，随着苹果引领的智能手机浪潮兴起，全球消费电子零组件企业快速发展，尤其是2012~2014年，智能手机进入快速渗透期，开启了一个千亿美金的市场。因此PCB上一轮的快速增长是以智能手机为代表的移动终端下游驱动的。根据数据，2010年到2014年间，PCB下游智能手机市场达到了24%的年均复合增长率，远超过其他下游行业，提供了PCB产业的主要增长动力。在高端PCB方面，以HDI为例，手机是HDI的传统市场，以2015年的数据为例，智能手机占到了过半的比例, 而从智能手机的视角来看，目前新产机型几乎所有的产品都采用HDI作为主板。无论是从PCB全品类角度还是高端HDI角度来看，都是智能手机的高速增长带来了下游的繁荣需求，从而支撑起全球PCB优势企业的业绩增长。

智能手机国内市场规模（亿台）

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PCB 各下游终端市场产值及预测

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　　但不可否认的是，经历了快速渗透的爆发期之后，智能手机逐步进入存量时代，国内智能手机市场自2014年开始增速就已放缓；全球市场方面，据2016年11月发布的最新预测，2016年全球智能手机出货量预计14.5亿部，增速大幅度跳水，仅为0.6%。增速数据方面，尽管PCB产业半数下游应用仍由手机支撑，但包括HDI在内的多数PCB品类在移动终端领域的增速已换挡放缓。

HDI 下游应用情况

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2015 年HDI 各应用成长分析（百万美元）

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　　智能手机巨头创新势在必行，功能创新引爆存量换机需求。尽管在经济下行的大背景下，智能手机行业步入下半场已成定局，但在大存量的基础上，一旦领头羊苹果等厂商进行功能创新，由于示范效应其它厂商跟进，消费者需求增加将推动换机热潮。智能手机的大存量市场仍蕴藏巨大潜力，各终端巨头厂商将竭尽所能改善消费者痛点从而激发换机需求，抢夺市场份额。因而智能手机，作为过去PCB主要的下游应用，对PCB的成长驱动在巨大的存量边界里仍有巨大潜力。

　　纵观过去两三年来智能手机发展趋势，指纹识别、3D Touch、大屏、双摄等持续创新点曾不断涌现，也不断刺激换机升级。在手机进入存量时代的大背景下，大的体量基础决定了卖点创新引发的相对增长仍然会带来需求绝对数量的巨大提升。

　　存量创新同样会影响全球PCB，未来若智能手机在PCB方面有所创新升级，考虑现有手机的出货规模和其他手机厂商迫切的跟进意愿，创新升级会加速渗透，从而出现类似与在光学、声学等领域出现苹果创新引领下行业优势厂商业绩和股价齐飞的Win-Win大满贯。

全球智能手机经历高增长阶段

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摄像头在手机中的价值量大幅上升

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