一、市场特点分析

1）全球代工仍是红火

2016年有近6%的增长，达到500亿美元，其中台积电是最大的蠃家，它在2016年可能有10%的增长，市占近达58%。据预测，在2020年时全球代工（包括IDM与纯代工）的销售额可达近640亿美元。

2）fabless的风光不再

继2014年增长7.1%，达880亿美元之后，2015年下降8.5%， 2016再下降3.2%。其中可能有两个主要因素，一方面是大客户如苹果，华为，三星等纷纷设计自用芯片，另一方面从技术层面看，继续往10纳米及以下时，IC设计的成本急剧增大，而终端消费产品逐渐饱和及新的终端应用尚未及时跟上。因此近期看到高通会兼并NXP，它从fabless跨界到IDM，未来它可能在汽车电子领域中会有所作为。

3）兼并加剧

全球半导体业在2015及2016两年中的兼并，让业界的印象尤为深刻，所谓”一切皆有可能”。 据数据统计显示，2015年全球半导体并购案金额达到1400多亿美元，而中国在其中只占有170多亿美元，所占份额不到12%。预计2017年会减缓。

二、市场规模

芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。

自美国德州仪器（TI）在 1958 年发明了世界上第一个集成电路后，双极型和 MOS 型集成电路也随之出现并引领集成 IC 产业（芯片产业）蓬勃发展。与大多产业相同，IC 产业也完成了由西至东的转移之旅。这六十年间，IC 产业从 1960 年开始经历起源于美国，发展于日本，加速于韩国台湾的历程，在 2015 年后，中国逐步成为 IC 产业发展的一份子。

集成电路产业转移时间表

作为半导体行业的核心部分，集成电路在近半个世纪里获得快速发展。早期 的集成电路企业以 IDM（Integrated Device Manufacturing）模式为主，IDM 模式 也称为垂直集成模式，即 IC 制造商（IDM）自行设计、并将自行生产加工、封装、测试后的成品芯片销售。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化分工方向发展，逐步形成了独立的芯片设计企业 （ Fabless ）、 晶 圆 制 造 代 工 企 业 （Foundry ）、 封 装 测 试 企 业 （Package&TestingHouse），并形成了新的产业模式——垂直分工模式，在该模式下，设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的独立一环。

目前虽然全球集成电路前 20 大厂商中大部分仍为 IDM 厂商，如三星 （Samsung）、英特尔（Intel）、德州仪器（TI）、东芝（Toshiba）、意法半导体（ST）等，但由于近年来半导体技术研发成本以及晶圆生产线投资成本呈指数级上扬， 更多的 IDM 厂商开始采用轻晶圆制造（Fab-lite）模式，即将晶圆委托晶圆制造 代工企业厂商制造，甚至直接变成独立的芯片设计企业，如超微（AMD）、恩智 浦（NXP）和瑞萨（Renesas）等，垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向。

半导体产业协会(SIA)公布，2016 年12月份全球集成电路销售额来到 310 亿美元，和前月持平；和2015年同期相比，上扬 12.3%。2016年第四季集成电路销售额为930亿美元，季增 5.4%、年增 12.3%。2016 年全年集成电路销售额为 3,389 亿美元，创下空前新高，年增率为 1.1%。

2007-2016年全球半导体产业销售额

资料来源：美国半导体行业协会

三、竞争格局

尽管上半年开局疲软，但是得益于2016年下半年定价的改善以及强劲需求，2016年全球芯片销售额达到3435亿美元，较2015年的3349亿美元增长2.6%。其中英特尔、三星电子、高通销售额仍居前三位置。

2016年全球芯片厂商销售额TOP10

资料来源：公司财报

2016年英特尔仍是全球最大半导体供应商，2016年芯片销售额达540.9亿美元，较2015年增长4.6%，市场份额达15.7%。第二位是三星电子，去年芯片收入达401亿美元，较2015年增长5.9%，占11.7%市场份额。

高通排名第三，芯片收入达154亿美元，较2015年下降4.4%；SK海力士排名第四，销售额为147亿美元，较2015年下降10.2%。

值得注意的是，2016年芯片销售额排名第五的博通，去年排名仅17名，一下子跃升12个名次，2016年芯片销售额达132亿美元，较2015年的45亿美元增长191.1%。