一、半导体行业规模的发展

　　2016年全球半导体市场规模达到3,389亿美元，同比增长1.1%。根据预测，2017 全球半导体产值将达到3,966 亿美元，较2016 年增长17.0%，规模有望连续两年写下历史新高。2017年半导体销售额一改过去两年平稳的态势，预计增长17%，主要原因是DRAM与NAND的销售上扬。其中DRAM的销售额增长72%，平均价格上涨77%；NAND的销售额增长44%，平均价格上涨38%。

2008-2018 年全球半导体行业市场规模及增速

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　　近年来全球集成电路制造环节竞争不断加剧，主流制造工艺由28nm向16/14nm FinFET工艺延伸。规模方面，14、15年全球集成电路制造规模增长较快，同比分别增长。

2014-2017 全球半导体制造的季度营收（亿元）及增长率

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　　如果剔除DRAM与NAND的影响，那么2017年全球的IC销售额成长9%，也高于2016年的增速。除了DRAM与NAND以外，增长较快的领域有汽车用逻辑电路、汽车用模拟电路、工业用逻辑电路、信号转换电路等。

2016年各IC芯片销售增幅预测

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2017年各IC芯片销售增幅预测

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　　2016年全球8英寸晶圆代工产能6.390万片/年，台湾、中国大陆和韩国产能位居前三，占比分别为50%、14%和13%。
台湾地区连续多年产能位居全球第一，2016年折合成8英寸的年产能为3,164万片/年，同比增长3%。大陆地区产能892万片/年，同比增长11%。韩国16年产能669万片/年，同比增长3%。据预测，到2020年，全球产能有望达到7,053万片/年，2016-2020年复合增长率2.5%。

2016 年全球晶圆代工产能情况

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2016 年全球晶圆代工产能分布

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　　2017年5月底，国内共有集成电路生产线51条，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。其中12英寸18条，8英寸16条，6英寸11条，4.8英寸3条，4英寸2条，CIS芯片1条。未来两年，还将继续有12英寸晶圆生产线和8英寸晶圆生产线在国内布局，国内晶圆产能将进一步扩大。

　　二、半导体区域集中度

　　地区结构：预计17年亚太地区市占比近七成，亚太地区（除日本）增速12.4%

　　从地区结构看，全球半导体的地域分布集中在亚洲。WSTS预计2017年亚太（除日本）地区的半导体收入占比为61.3%、北美占比为20.1%、欧洲占比为9.5%、日本占比为9.1%。2017年，亚太地区（除日本）仍然是全球最大的半导体市场，市场规模预计达到2,433亿美元，北美地区是全球第二大半导体市场，2017年市场规模预计达到796亿美元。

　　2017年，根据预测，亚太地区（除日本）半导体销售增长12.4%，日本半导体销售增长6.6%，而北美地区和欧洲地区半导体销售额增长12.2%、8.7%。

2017 年全球半导体区域占比预测

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2017 年半导体市场分区域增速预测

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　　预计2018年各地区的半导体市场均有所增长，美洲成长2.4%，日本成长1.9%，欧洲成长3.2%，亚太地区（除日本）成长2.8%。

2015-2018 年全球半导体市场的地域分布

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　　三、产品结构：预计2017年集成电路占比82%，集成电路增幅19%

　　预估半导体传感器器销售额成长14.0% 至123 亿美元，主要靠物联网需求驱动，以及工业设备上的应用加快。

　　预估2017年分立器件的销售额成长9.7%至213亿美元，下游汽车电子的需求增长对分立器件的增速贡献了很大的作用。

　　预估2017年光学器件销售额成长4.4%至334亿美元，双摄是2017年销售额成长的一大推动因素。

2017 年全球半导体产品结构预测

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2017 年半导体市场分类增速预测

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　　预估2018年集成电路芯片市场规模成长4.3%至3436亿美元，分立器件市场规模成长4.1%至222亿美元，光学器件市场规模成长3.5%至346亿美元，传感器市场规模成长6.5%至131亿美元。

　　1、集成电路细分领域中，预计存储器芯片增速亮眼

　　进一步细分，集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种。集成电路细分子行业中，WSTS预估2017年模拟芯片市场规模成长8%至517亿美元；微处理器芯片市场规模成长3.7%至628亿美元；逻辑芯片市场规模成长8.8%至996亿美元，存储器市场规模成长50.5%至1156亿美元。

　　WSTS预计2018年存储器芯片市场的规模将增长5.2%，模拟芯片和逻辑芯片的市场规模也将分别增长5.1%和3.1%，处理器芯片的市场规模将增长3.7%。

2017 年全球集成电路产品结构预测

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2017 年集成电路市场分产品增速预测

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　　2017年，预计存储器是驱动半导体资本支出成长的主要因素

　　2016年全球半导体资本支出达到703亿美元，同比增长8.7%。2016年半导体资本支出的增加主要是NAND。预计，17、18年全球半导体资本支出将分别增长4.8%和9.2%，资本支出金额分别为737亿美元和804亿美元。19、20年全球半导体资本支出将分别下降2.6%和7.2%，资本支出金额分别为783亿美元和727亿美元。

2014-2020 年全球半导体资本支出（亿美元）

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