金刚线切割技术以高效率、低损耗、低污染的特点迅速占领硬脆材料切割市场。相较 于传统砂浆切割技术，金刚线的切割效率高，切割速度提高 4-5 倍；切割时硅料损耗少， 出片率提高 15%-20%；并且在切割时不需要有机液，几乎无污染。电镀金刚线优于树脂金刚线。以生产工艺划分，金刚线可以分为电镀金刚线和树脂金 刚线。电镀金刚线以线径小，效率高，寿命长等特点，在金刚线市场中占主要部分。

　　金刚线+黑硅技术逐渐成熟，多晶硅切片领域有望快速替代。在单晶硅片切片市场，金 刚线切割技术已经占据了绝对主流。金刚线切割技术在多晶硅片市场占比较小，但正在迅 速提升。主要原因在于之前金刚线切割的多晶硅片在电池端的制绒困难，导致硅片反射率 过高，而随着黑硅技术快速发展，多晶硅片的反射率过高的问题已经被完美解决，同时， 在采用金刚线切割技术后，多晶硅片的生产成本会进一步降低，据测算，直 接成本将下降 0.8 元/片，未来金刚线切割技术在多晶硅片领域将实现快速替代。