一、全球半导体行业平稳发展，中国表现亮眼

　　从半导体销售来看，2016年全球半导体销售额3,389.31亿美元，同比增长1.12%，整体市场保持平稳发展，亚太地区销售额 2,083.95亿美元，同比增长3.64%，占据全球市场的 61.49%, 中国区销售额 1,075.00亿美元，同比增长9.03%，占全球的市场的 31.72%。

　　售 集成电路占半导体销售 80% 以上份额。在半导体产品中，集成电路实现销2,766.98 亿美元，占比达到82%，而光电子、分立器件和传感器分别实现销售收319.94亿美元、194.18 亿美元和108.21亿美元，分别占比9%、6%和3%。

全球半导体销售

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亚太半导体销售

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2016年全球半导体分地区销售占比

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2016年全球半导体分产品销售占比

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　　2016年中国半导体销售1,075.00亿美元，同比增长9.03%，占全球市场的31.72% ，增速远大于全球平均水平，在全球半导体市场中表现亮眼。单季度来看，2017 年第二季度，中国半导体销售额达到 312.00 亿美元，同比增长 25.8%，连续三个季度销售额保持在 300 亿美元，增速在20%以上，行业维持高景气度。

中国半导体按季销售情况

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全球和中国半导体销售增速对比

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　　全球半导体资本支出平稳向上，设备支出占据60%。2016 年全球半导体资本支出达到 679.94 亿美元，同比增长5.01%，其中半导体设备支出达到 412.40 亿美元，同比增长 6.60%，设备支出占整个资本支出的60%。

全球半导体资本支出情况

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全球半导体设备支出情况

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　　二、中国大陆半导体设备销售占比较小，但增速较快

　　中国大陆半导体设备销售占比较小，但增速较快。2016 年，全球半导体设备支出达到 412.40 亿美元，同比增长 6.60%，其中日本、北美、欧洲、韩国、中国台湾、中国大陆、其他地区分别为 46.30 亿美元、44.90 亿美元、21.80 亿美元、76.90 亿美元、122.30 亿美元、64.60 亿美元、35.50 亿美元，中国大陆占据 15.7%份额，与之对应的是中国大陆的半导体设备销售额增速达到 31.84%，高于全球的 12.9%，中国大陆半导体设备销售占比较小，但增速较快。

中国大陆半导体设备销售额

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全球和中国半导体设备销售增速对比

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　　晶圆制造设备是价值量最高的设备。半导体设备主要包括晶圆制造设备、自动测试设备、封装和组装设备，2015 年上述三者设备分别占剧整个半导体资本支出的49%、3%和 8%，晶圆设备由于技术和性能成为半导体产业链中价值量最高的设备。

2016 年半导体设备销售分地区

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　　中国集成电路产业发展迅猛，设计业、制造业、封装测试业占比较为平均。以半导体中占比最大的集成电路为代表，观察中国集成电路的发展情况可知，2016年中国集成电路销售额 4,335.50 亿元，同比增长 20.1%，近三年的增速均保持在 20%左右，增长势头迅猛。2016 年中国集成电路产业设计业、制造业、封装测试业分别实现收入1,644.30亿元、1,126.90亿元和 1,564.30亿元，占比分别为 36%、26%和 28%，国内半导体行业三大业务发展较为平均。

中国集成电路销售情况

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2016年中国集成电路销售分业务占比

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