射频前端(RFFront-End，RFFE)是智能手机的射频收发机（Transceiver）和天线之间的功能区域，主要由功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、开关、双工器、滤波器和其他被动元器件组成。

智能手机典型射频架构图

数据来源：公开资料整理

　　射频元器件产业链中，既有提供单体元件开关的厂商，也有提供整合模组的厂商。在射频开关方面，主要参与者有索尼、村田、Skywoks、Qorvo和英飞凌等。PA/LNA领域，主要参与者有RF360、Qorvo、Skyworks、村田等。滤波器方面，主要参与者有RF360、村田、TDK、太阳诱电等。天线调谐开关方面，主要参与者有RF360、Skywoks、Qorvo和英飞凌等。与此同时，村田、Avago、Skyworks、Qorvo、TDK和RF360还提供集成多个射频前端器件的模组化产品。值得一提的是，作为系统平台厂商的高通，也与TDK共同成立RF360，希望实现从基带到射频全产业链器件供应。

　　射频前端市场规模将从2016年的101亿美元增长到2022年的228亿美元，CAGR达到14%。

　　细分品类中，滤波器市场规模最大，从2016年的52亿美元增长到2022年的163亿美元CAGR达到21%。滤波器市场的大部分增长将来自新添的额外滤波需求，以及更多载波聚合滤波需求。功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）市场略有增长。市场规模从2016年的38亿美元增长到2022年的42亿美元。2G/3G市场萎缩将与LTE新增市场增长相平衡，低噪声放大器市场将稳步增长，主要是因为增加了新的天线通路。开关的市场规模将从2016年的10亿美元增长到2022年的20亿美元，CAGR达到12%。增量主要来源于天线通路增加带来的数量提升。

　　天线调谐器的市场规模将从2016年的3600万美元增长到2022年的2.72亿美元，CAGR高达40%。传统手机并不需要天线调谐器，因此存量市场小，未来增长主要是由于手机全面屏趋势下，天线空间受到挤压，同时未来多天线设计将使得天线空间更加紧凑，多个天线均需要调谐器以实现可接受的通信性能。

2016~2022年射频前端市场规模预测（百万美元）

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　　根据数据，截至2017年6月，我国移动电话基站数累计达到592万个，同比增长14.2%。4G基站较上年末新增36万个，累计达到299万个，占移动基站的比重达50.5%。行业预计到2019年左右国内4G基站数量将达到400万个。在2017年8月召开的“面向5G的LTE网络创新研讨会”上，中国联通网络技术研究院无线技术研究部高级专家李福昌预计，从连续覆盖角度来看，5G的基站数量可能是4G的1.5-2倍。我们以1.5倍保守估计，预期5G周期将新建基站600万个。

　　以中国5G基站需求量600万个计算，每个基站配备3套基站天线阵列，对应基站PCB总体市场需求将达到360亿元。以5年为主要建设周期计算，平均每年基站用PCB市场空间在70亿元以上。中国4G基站数量约占全球4G基站数量的70%，我们假设5G时代仍保持这一比例，预计全球5G基站数量达到850万个，对应全球基站用PCB市场空间510亿元。

　　全球四大通信设备商中有两家是中国企业，预计将成为全球5G领导者。2017上半年，华为实现销售收入2831亿元人民币（约合418亿美元），爱立信实现营收963亿瑞典克朗（约合116亿美元），诺基亚实现营收110亿欧元（约合129亿美元），中兴通讯实现营收540.11亿元人民币（约合80亿美元）。我们认为，在国家对于5G产业的大力推动和支持下，同时在华为、中兴通讯的技术引领下，中国5G将实现全球范围内通信代际升级的弯道超车，在这一过程中，本土PCB企业有望率先受益，获得快速发展。