利亚德作为LED显示领域的龙头企业，在LED芯片倒装、LED小间距与Micro LED驱动技术方面积累深厚，全球领先。此番，双方将强强联合，成立协同创新办公室，合作开发Mini LED背光模组，以及COG/MIP模式的Micro LED新产品，并积极推进新产品市场化。

COG(Chip on Glass)是指将LED芯片直接固晶到玻璃基板，利用TFT驱动实现Micro LED显示。与COB相比，COG的工艺简化，体积更小，更易于小型化、简易化和高度集成化。更重要的是，COG基于玻璃基板工艺，采用半导体、光刻和先进铜工艺，可以在大面积上取得超精细的TFT驱动结构;并且，若应用巨量转移技术，玻璃基板的友好性也更高。因此，COG技术将是Micro LED显示技术继续进步的“绝配”。

此次合作，利亚德集团将与TCL华星共同研发COG模式的Mini/Micro LED直显产品，探索攻克Micro LED显示技术难题，推动产业质的升级革新。

自去年利亚德无锡Mini/Micro LED显示量产基地成立(利晶微电子)，截止目前，利亚德旗下利晶有限公司已经订单过亿，准备提前实施达产计划。与此同时，利亚德在日前的投资者互动活动上披露，预计2021年下半年Mini背光产品正式上市，目前在送样的是27寸以内的Mini背光产品，75寸以上的正在研发阶段。此次通过与TCL华星的强强联手，也反映了利亚德持续加大在Mini LED背光显示技术研发上的投入，协同合作伙伴布局核心材料和工艺制程领域，实现技术、产品、效率和生态的优势积累。

而国内Mini LED背光技术正面临着LCD显示产业转型升级的巨大市场空间，亟需加速产业合作，形成规模经济和应用普及。接下来，双方将继续加深Mini LED背光技术的研发，共同加速推进Mini LED背光显示技术规模生产及商业化的进程。

未来，双方将在LCD、LED领域全系列技术、全尺寸产品、全应用场景上，构建显示技术完整“生态圈”，为用户提供更优越的视听体验，更智能的交互载体;双方将发挥各自在LED和LCD领域中显示产品、核心器件、技术研发、销售渠道等方面的优势，深入合作，为助力推动国家智慧城市建设，行业数字化转型提供全方位、多场景的显示应用解决方案。

此外，双方将通过搭建战略合作平台，为下属公司、参股企业、生态伙伴提供更多合作机会。

TCL华星作为专注于半导体显示领域的领导企业，在LCD显示技术和基础研究方面实力雄厚。利亚德作为LED显示领域的龙头企业，在LED芯片倒装、LED小间距与Micro LED驱动技术方面积累深厚，全球领先。未来，两家合力，在Mini LED背光、Micro LED直显等领域展开全方位深度合作，推动Micro LED等产业进程。