2009 年第一季度芯片制造业遭受重挫，下滑幅度惊人。但在接下来的三个季度，芯片厂商的产能利用率持续改善。由于厂商实行保守的产能管理，大多数厂商2009 年末的生产情况接近2008 年第三季度产业尚未衰退之前的水平。

　　进入2010 年之后，支持比较乐观的工厂运行率前景的众多迹象，比一年前更加明显。

　　创新性的新产品和整个供应链谨慎控制库存水平，可能是激发芯片制造商信心的两个关键因素。

　　iSuppli 公司预测，对大多数厂商而言，2010 年下半年制造设备运行率将推动整体工厂产能利用率升到85%以上至90%以上。而对先进的半导体制造工艺和内存技术而言，工厂产能利用率将会超过90%，年末时将逼近100%。

　　近三年来，厂商被迫持续缩减资本支出。然而，由于生产水平的极大提高，厂商也将不得不扩大产能。iSuppli 公司预计，2010 年全球资本支出将比2009 年增长46.8%。iSuppli 公司预测，资本支出增长幅度最大的领域将是存储产品生产，2010 年将会增加65.5%。

　　新的代工企业出现

　　第三方制造将继续以台湾厂商为主。然而，随着Globalfoundries 的出现，要求最先进制造工艺的无晶圆厂芯片厂商，现在有了台积电和联电以外的选择。Globalfoundries 在欧洲和新加坡均有制造设施。

　　iSuppli 公司预测，中国芯片制造商2010 年将继续充当低成本和快速跟进者的角色。中国晶圆代工厂商试图提高其区域市场份额，同时将继续面对来自台湾地区的激烈竞争。

　　同时，芯片制造商会发现 2010 年将是复苏和扩张年，但这并不意味着不会遇到重大挑战。盈利性增长将成为大多数半导体制造商讨论的主题。最终，全球经济复苏情况将决定大多数半导体制造商的能取得多大成功。