据悉，各大厂商都已经陆续公布专为明年移动设备设计的新一代旗舰SoC，例如骁龙820、三星Exynos8890、海思麒麟950，联发科在今年年初也已经透露了2016年的旗舰芯片计划，他们带来的将是业内首个十核处理器Helio X20（MT6797），现在该处理器最新的一波跑分已经在Geekbench网站上曝光。

　　从最新的跑分来看，Helio X20单核跑分最高达到了2193，多核则更是高达6965，逼近7000分。虽然其单核跑分跟骁龙820和三星Exynos8890还有些微差距，但是多核跑分已经超过后两者。Helio X20的产品编号为MT6797，包含两颗主频2.5GHz的Cortex-A72核心以及四颗2.0GHz的Cortex-A53核心和四颗1.4GHz的Cortex-A53核心。

　　

　　骁龙820最新跑分

　　

　　此前曝光的Exynos8890（M1）跑分

　　

　　麒麟950

　　从跑分来看，Helio X20的实力还是不容小觑的，期待明年这些顶级移动芯片之间实力的比拼。