1、全球半导体硅片产业发展

　　一般而言，按照产品类型划分，半导体产业主要由四部分构成：IC 集成电路、光学光电子器件、分立器件和传感器。根据报告，2015 年全球半导体市场规模为 3352 亿美元，上述四种产品的市场规模占比分别为 82%、10%、5%、3%。

　　IC 集成电路按照产品类型又可以划分为逻辑电路（份额 33%）、存储器（份额 28%）、微处理器（份额 22%）和模拟电路（份额 17%）四部分。

2015 年全球半导体产业市场规模（亿美元，占比）

数据来源：公开资料整理

2015年全球 IC集成电路产业市场规模（亿美元，占比）

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　　半导体材料是整个半导体产业的基础 ， 是决定半导体产品技术先进性和稳定性的重要因素 ，因此整个半导体产业对材料的需求非常巨大 。根据统计数据，2015 年全球半导体材料市场产值为 434 亿美元，其中晶圆生产材料的市场规模为 241 亿美元，封装材料的市场规模则为 198 亿美元。

2005-2015年全球半导体材料市场规模（亿美元）

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2014 年全球晶圆制造材料市场规模（亿美元，占比）

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　　具体分析半导体材料的产品结构， 前端晶圆制造材料中 ，2014 年硅片市场规模为79.9 亿美元 ，占比为 33% ，是份额最大的材料。

　　根据统计数据，全球半导体硅片市场规模在 2009 年受经济危机影响而急剧下滑，2010 年大幅反弹。2011 年到 2013 年，由于 300 毫米大硅片的普及，造成硅片单位面积的制造成本下降，同时加上企业扩能竞争激烈，2013 年全球硅片的市场规模只有 75 亿美金，连续两年下降。2014 年受汽车电子及智能终端的需求带动，12 寸大硅片价格止跌反弹，全球 硅片出货量与市场规模开始复苏。 根据预测，到2020 年全球到硅片市场规模将达到 110 亿美元左右。

2008-2020 年全球半导体硅片市场规模（亿美元）

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2008-2020 年全球 IC 市场规模（十亿美元）

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　　2009 年由于受到金融危机的影响，全球 IC 集成电路产业进入低谷，2010 年到 2013年保持在全球每年 2400 亿美元左右的规模。自 2014 年由于受到物联网、汽车电子等新型产业的拉动，开始复苏。根据预测 ，来 在未来 5 年，全球 IC 产业将迎来稳定增长，尤其是中国市场， 将从 2015年的1410 亿美元增长至 2020 年的2080 亿美元。

　　在具体的硅片方面，目前主流的为硅片为 300mm （12 英寸）、200mm （8 英寸） 和150mm （6 英寸）， 其中，300mm 硅片自2009 年开始市场份额超过 50% ，到 2015 年的份额已经达到 78% ， 预计 2020 年将占硅片市场需求大于 84% 的份额。

单晶硅片主要规格类型

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2005-2020 年全球硅片市场现状及预测（百万平方英寸）

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　　12 寸硅晶片出货量之所以在近些年来快速增长，主要原因在于 CPU/GPU 等逻辑芯片 、Memory 存储用芯片市场快速增长，大部分都是采用 12 寸晶圆制造。不过，除了CPU/GPU 和 Memory 等先进的芯片以外，更多的芯片使用的都是 8 寸（200mm）晶圆，如汽车半导体、指纹识别芯片和摄像头 CIS 芯片，2016 年指纹识别芯片和 CIS 芯片受益于智能手机市场出货量大幅度增加， 汽车半导体受益于汽车电子普及而快速增长 ， 正是导致 2016 年8寸晶圆缺货的主要原因所在。

　　同时，450mm 硅片预计将于 2017 年左右开始小规模量产，第一批客户只有英特尔一家。之后几年 450mm 的硅片也将遵循规律，迎来一段时间的强劲增长，预计硅片需求依旧会保持持续增长态势。根据报告，300mm 晶圆代工厂将会在 2021来年左右达到高峰，之后市场将迎来 450mm 晶圆的补充，300mm 将逐渐减少。

全球 300mm 和450mm 晶圆代工厂数量预测

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　　在硅片的下游应用方面， 根据2016 年12 月发布的报告 ，2015 年全球半导体硅片需求量为 633 亿平方厘米，预计 2016 年增速为 3.8% 。 其中 2015 年 ，智能手机和电脑的 消耗量合计占比为 41.23%，预计 2016 年将出现下滑， 采用 NAND FLASH 工艺的SSD 将实现 33% 的增长，其他行业应用均将有5-10%的增长。

全球硅片需求情况-- 按下游应用市场划分

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