1月10日，中共中央、国务院在北京隆重举行2019年度国家科学技术奖励大会。

　　2019年度，国家科学技术奖共评选出296个项目和12名科技专家。其中，国家最高科学技术奖2人；国家自然科学奖46项，一等奖1项、二等奖45项；国家技术发明奖65项，一等奖3项、二等奖62项；国家科学技术进步奖185项，特等奖3项、一等奖22项（含创新团队1项）、二等奖160项。10名外籍专家荣获中华人民共和国国际科学技术合作奖。中国船舶集团所属719所名誉所长黄旭华院士、中国科学院大气物理研究所曾庆存院士，摘得国家最高科学技术奖。

　　有色行业共有13项成果获奖。主要由北京科技大学等单位完成的“高性能特种粉体材料近终形制造技术及应用”，主要由南昌航空大学等单位完成的“含战略资源固废中金属高值化回收关键技术及应用”，有研半导体材料有限公司参与的“大尺寸硅片超精密磨削技术与装备”，主要由浙江大学等单位完成的“微量掺锗直拉硅单晶技术及其应用”，主要由四川大学等单位完成的“新型复合碳氮化物固溶体粉末及其高性能硬质材料”等5个项目获得国家技术发明奖二等奖。由西北有色金属研究院参与的“脉冲强磁场国家重大科技基础设施”项目获得国家科技进步奖一等奖。主要由中南大学等单位完成的“红土镍矿冶炼镍铁及冶炼渣增值利用关键技术与应用”，主要由昆明理工大学等单位完成的“冶金炉窑强化供热关键技术及应用”，中南大学参与的“铝合金节能输电导线及多场景应用”，主要由北京航空航天大学等单位完成的“大尺寸铝合金车轮成型关键技术及应用”，由金川集团股份有限公司完成的“镍阳极泥中铂钯铑铱绿色高效提取技术”，由中南大学参与的“超慢速扩张洋中脊热液硫化物发现与探测关键技术创新”，由西北有色地质矿业集团有限公司参与的“深部资源电磁探测理论技术突破与应用”等7个项目获得国家科技进步奖二等奖。

　　硅片是集成电路（IC）芯片制造最主要的衬底材料，大尺寸硅片的超精密磨削是IC芯片制造关键工艺流程，该技术和设备一直被国外垄断。在国家科技重大专项等项目的支持下，有研科技集团有限公司所属有研半导体材料有限公司与大连理工大学等单位开展联合攻关，艰苦奋斗，历时10年，在大尺寸硅片超精密磨削工艺技术与设备方面取得重大突破。“大尺寸硅片超精密磨削技术与装备”项目成果整体达到国际先进水平，其中设备的关键技术指标居国际领先水平。打破了国外垄断，填补了国内空白，为“中国芯”制造提供了有力的基础支撑。有研半导体材料有限公司在项目执行过程中利用公司建设的国内首条300mm硅片生产线开展了设备和工艺的应用验证及性能考核，进行了大量卓有成效的工作，为项目的顺利完成作出了重要贡献。

　　“冶金炉窑强化供热关键技术及应用”项目针对传统冶金炉窑强化供热导致炉体寿命短、金属直收率低、金属工件过热过烧、产品成材率低的难题，研发了熔池熔炼炉富氧旋流混沌搅拌强化供热技术和加热炉旋流混沌燃烧强化供热技术，打破了发达国家在高端金属材料热加工过程中精准均匀加热的技术垄断。成果应用于中铜、金川、宝钢、中信戴卡，以及炉窑制造、高铁轴承制造等企业。近3年，累计实现新增销售额超过700亿元，部分技术已出口美、德、日等21个国家，全球累计用户达627家。

　　中国有色金属工业协会副会长兼秘书长贾明星，副秘书长兼科技部主任张洪国，科技部副主任张龙等参加了大会。一直以来，有色行业科技工作者不忘初心、牢记使命，致力于提升行业科技水平，瞄准行业科技前沿，锐意进取，奋勇突破，努力成为有色行业关键技术的引领者，把科技“论文”写在有色金属工业生产一线。中国有色金属工业协会不断增强自主创新发展能力，持续大力推动行业科技进步与成果转化，提升有色产业科技创新能力，有力推动了行业技术进步，在更高层次、更大范围发挥科技创新的引领作用，为有色行业发展提供强有力的支撑，把有色金属工业强国建设推向新高度。

　　转自：中国有色金属报