据了解，源杰科技主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向海信宽带、中际旭创(300308.SZ)、博创科技(300548.SZ)、铭普光磁(002902.SZ)等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。

当前，我国光通信行业在起步阶段，仅实现10G及以下的光通信芯片的规模量产及应用，10G以上的高速芯片仍依赖进口。其中，25G激光器芯片仅有光讯科技等少部分厂商实现批量发货;25G以上速率激光器芯片，大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。

国内高端光芯片发展受限的环节在于核心的外延技术等环节。国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而所需高端外延片主要向国际外延厂进行采购。

有业内人士分析指出，光通信激光器芯片，属于化合物半导体芯片的范畴，与数字芯片追求高工艺制程不同，化合物半导体芯片更注重工艺环节的Know how，其中外延和长膜的工艺控制尤为重要。这方面的技术还是希望掌握在芯片设计公司手里，所以IDM模式是业内较为普遍的模式。

从核心技术来看，源杰科技掌握的是晶圆外延、晶圆工艺等类别的相关技术，握有12项可形成主营业务收入的发明专利。前文已经提及，源杰科技现已拥有多条覆盖MOCVD外延生长等全流程自主可控的生产线，具备芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试等的IDM业务体系。

此次赴科创板IPO，源杰科技拟募资9.8亿元，其中5.7亿将用于10G、25G光芯片产线建设项目;1.2亿、1.4亿将分别用于50G光芯片产业化建设项目以及研发中心建设项目;1.5亿用于补流。可以看到，源杰科技的发展壮大，不仅攻克了技术难关，还打破了国外垄断，实现了25G激光器芯片系列产品的大批量供货。