未来智造卓越工程师计划暨“沈括杯”大赛今年已是第四年举办，链接到了数百个高精尖项目，深入对接了一批高度契合临平发展的国内外行业领衔项目，大赛品牌影响力与日俱增，充分展示了临平区经开区在人才培育和智能制造领域的卓越成就和深远影响。

本届大赛围绕智能制造、服务型制造、绿色制造、集成电路、工业设计、工业互联网、人工智能、AI仿真技术等八个领域，设置了高层次人才专场以及投后项目专场两个赛道，吸引了来自全国科研院所、高等院校、服务机构、技术团队和中小型企业等群体的广泛参与。经过资格审查和初步评定，共有200余个高质量优质项目进入初审环节，经过前期角逐，遴选出16个项目参与总决赛路演。

赛事同时邀请到了浙江大学教授、博士生导师、浙江大学科学与工程计算研究所所长吴庆标，杭州自动化技术研究院副院长卜琰，浙江工业大学台州研究院副院长王成等五位专业投资人和专家组成评审团，对项目进行现场提问和点评。参赛团队通过“8+5”模式进行路演，即8分钟项目介绍后，现场评委专家再针对项目进行5分钟提问，最终新型光电智能计算加速芯片获得一等奖，微纳卫星高光谱高空间分辨率主被动成像载荷、半导体功能保护膜材料获得二等奖，新一代高端制造检测技术及数字产业化、服务工业搬运领域的智能机器人系统的研发及应用、用于流水线在线检测的带有国产NPU计算机芯片的边缘计算及电路控制一体化模块的研发与产业化获得三等奖，除丰厚的奖金外，还将为获奖项目匹配相应的扶持政策。

与往届相比，今年总决赛的高层次人才专场和投后项目专场的16支团队中，博士学历占比近60%，其中有6个海外硕博团队，5个清华北大硕博团队;项目也极具前瞻性和创新性，有来自麻省理工学院的科学家领衔项目“新一代高端制造检测技术及数字产业化”，也有航天科技领域的“微纳卫星高光谱高空间分辨率主被动成像载荷”项目，还有半导体领域的“半导体功能保护膜材料”、“台积电晶圆制造装备自动化EQ技术集成”项目等，这批项目以其卓越的技术创新、深厚的行业积淀和广阔的市场前景，充分展示了它们在科技领域的含金量，不仅代表着行业的领先水平，更引领着未来的发展方向。

近年来，为深入贯彻落实中央和省、市委人才工作会议关于“培育大批卓越工程师”的战略部署，作为杭州城东新中心的临平，借助“产业领先、创新引领、人才荟萃”的优势土壤，着力建生态、优服务、聚人才，积极打造卓越工程师队伍建设，为发展新质生产力，加快推进新型工业化提供人才支撑。