“今年4月份我去参观了国内一家车企的生产线，结果那条生产线空无一人。厂长说因为缺芯片，所以无法开工。”在近日举行的世界半导体大会上，国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙说。

　　事实上，全球汽车缺芯现象一直存在。特别是去年年底以来，由于全球汽车芯片供需出现失衡，一些车企纷纷实施短期减产计划。为何全球出现“芯”荒？汽车产业如何破解缺芯之痛？

　　全球“芯”荒为何

　　“缺芯是产能不足的体现，而产能不足是全面性的。从最先进的节点，到某些材料，甚至到封装测试，其中关键是基板短缺、显示器短缺、人才短缺。” 居龙说。

　　“芯片供应紧张是全球性的，至少需要一年时间才能缓解。”国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才表示，全球汽车芯片出现供应相对短缺的情况，原因有诸多方面。“一方面，包括汽车行业在内的很多行业均下调产销预期，但去年第四季度汽车产销开始反弹，并且反弹速度非常快，所以汽车行业上游来不及生产；另一方面，全球车用半导体产能供给长期是稳定的，现在需求急速上涨，就一定会存在供需缺口。”

　　“除了需求旺盛和产能不足外，汽车生产商对自身芯片供应链管理并不精确。” 居龙说，“2020年疫情期间，汽车销量明显下滑，车厂取消了很多芯片订单，其供应商就将产能转移给了别的客户和产品；而2021年新能源汽车市场出现大幅度增长，再加上全球芯片需求旺盛，就造成了车厂普遍缺芯现象。”

　　汽车芯片还有诸多难题

　　“尽管汽车所需的芯片正越来越多，但国内汽车产品中，无论是合资品牌还是自主品牌，其车用芯片大部分依赖于进口，进口率高达95%，而国内汽车芯片产值尚不到200亿元，占比不足5%。”邹广才说，这意味着可能威胁到我国汽车产业链供应链的自主安全可控。

　　对此，邹广才认为，我国汽车芯片产业主要有五个痛点：一是标准体系相对缺失；二是测试认证平台缺失；三是技术研发能力不足；四是关键产品缺乏应用；五是车规工艺缺乏积累。

　　“国内现在使用的汽车芯片测试评价都是国际标准，但使用国际标准也衍生出一个显而易见的问题——我国汽车行业飞速发展的过程中出现的中国汽车标准，映射到芯片层面也有新的要求，但是国际标准无法反映我国汽车行业的独特要求。”邹广才说。

　　“国产汽车芯片准入的基本要求和标准，目前都没有，业内对于一些关键标准的理解也有很大的差距。”在工业和信息化部电子工业标准化所研究员陈大为看来，各个公司在芯片可靠性设计能力上还有很多欠缺。

　　邹广才建议，应建立一套符合国内汽车发展的汽车芯片标准体系，既能反映新技术的要求，又能满足下游的车规要求，从而简化测试评价手段。同时，在当前汽车芯片产能不足的背景下，国内龙头企业要考虑建设车规工艺线，来缓解国内产能不足的情况。

　　“对于国内汽车芯片产业而言，并不是简单的成立企业、推出一两个产品就可以，更重要的是建立产业生态，从上下游都进行补强提升，可持续地让汽车芯片产业不断涌现好的芯片企业和芯片产品。”邹广才说，一款车规级芯片要经过2-3年严苛评价测试才能进入产业，门槛非常高。

　　自动驾驶增加芯片应用量

　　总体来看，随着智能汽车市场的打开，新能源车市场的放量，车规级芯片的需求将与日俱增。

　　“2022年单车的汽车芯片价值大概是600美元，整个市场上大概会释放150亿元的市场潜力。随着未来新能源汽车智能化和电动化的程度不断提高，这个数字还在增加。” 邹广才说。

　　英飞凌大中华区汽车电子事业部高级总监仲小龙也对未来汽车半导体市场需求非常看好，自动驾驶目前越来越火爆，而自动驾驶的“信任感”和“安全感”均来自于“靠谱的”半导体。他介绍，根据有关机构研究，目前大部分自动驾驶车型都能做到L2或者L2+的水平，到2025年，L2+水平的车型能达到250万辆以上，到2030年，L4、L5水平的车型将会逐渐量产。“在自动驾驶整车中，激光雷达模块和传感器融合器件将会占半导体物料成本一半以上。”

　　“目前比较先进的智能汽车客户，其单车应用英飞凌半导体产品价值已达到6500元，明年这个数值将奔向10000元。”仲小龙说，业界预计半导体在整车中的应用价值将达到300-400美元，而英飞凌预计到2025年这个数字将上升至750美元，增速远超业界预期。

　　赛迪顾问在世界半导体大会上发布的《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》显示，汽车半导体领域是近年来增长最为迅速的板块，成为半导体市场的重要推动力。智能化与网联化共同推动了汽车电子电气架构的变革，以动力电池、IGBT、智能传感器、自动驾驶系统为代表的汽车电子成本占汽车总成本的比例逐年提升。预计车载芯片的数量将在未来五年增长5-10倍，芯片价值将增长4倍，全球车载芯片市场规模有望突破1万亿元。（记者 李洋）

　　 转自：中国高新技术产业导报