由中国电动汽车百人会和南京江宁经济技术开发区共同主办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会，于9月6日至7日在南京举办。大会以汽车芯片及智能化供应链重构为重点，研讨、探寻中国对策与方案。

　　参会代表来源广泛，基本覆盖了新能源汽车全产业链。中外整车企业、自动驾驶与芯片企业、动力电池企业的代表围绕汽车芯片短缺和操作系统构建等难题，积极建言献策。

　　汽车芯片将呈往复式短缺状态

　　当前，汽车产业正在经历深刻变革，一是电动化，二是智能化。

　　“电动化和智能化趋势下，芯片需求量大幅增加。电动化带来的芯片需求量可能是传统燃油车的两倍，随着未来智能化走向L4、L5级别的自动驾驶，带来的新增半导体的需求量可能是传统非智能汽车的8—10倍。以一款豪华车型为例，从传统燃油车过渡到智能电动车之后，其单车芯片价值从600多美元快速提升到接近3000美元。”纳芯微电子 （688052.SH）创始人、董事长、总经理王升杨分析。

　　在其看来，从今年整体的芯片供应情况来看，尽管很多行业芯片供应出现了明显缓解，但因汽车需求量的快速增加和汽车对晶圆工艺的一些特殊要求，导致汽车芯片的供应可能在最近几年仍会保持持续紧张的状态。

　　对于汽车芯片的供给态势，国产芯片厂商芯驰科技董事长张强分析，“汽车芯片从2020年8月开始短缺，到现在为止是逐步放缓的状态。到今天，MCU（微控制器）、电源芯片和SerDes（串行器和解串器）接口芯片依然是短缺的，SoC（系统级）芯片是比较紧张但可以供应的状态。MCU（微控制器）、接口芯片和电源芯片在汽车里依然紧张，这个紧张会造成整个产业链不成套，有的芯片齐，有的不齐，对于汽车产业来说还是很大的冲击。汽车芯片会呈现往复式短缺状态。”

　　中汽创智科技有限公司CEO李丰军透露了一组数据：中国强大的汽车内需市场，每年基本上都在2500万辆以上的产销量，单车所需的芯片平均在800-1000颗，因此芯片年需求量大约250亿颗，且车规级芯片的自给率小于5%，关键芯片仍受制于国外。还应看到，整车企业的关注点已由系统集成下探到芯片、软件等基础层。

　　“汽车产业整车和Tier1的核心骨干企业联合芯片操作系统、应用软件企业，在精准定义芯片的同时，使芯片软件和硬件的协同处于最佳状态，形成整体竞争力。建议以需求方的骨干车企牵头，以市场为驱动，形成一大批专、精、特的芯片生态企业，比如芯片的衬底、外延、基材等材料企业、制造企业，以及封测、验证、应用的企业，形成一个虚拟的垂直整合创新联合体，来拉动整个产业的发展。”李丰军呼吁。

　　未来三到五年是操作系统关键窗口期

　　在9月6日下午举办的高层论坛上，全国政协经济委员会副主任苗圩发表了 《当前汽车供应链面临的关键问题的思考》主旨演讲。苗圩认为，芯片设计进步很快，封装测试环节跟与世界领先水平差距最小，差距比较大的是流片制造环节。

　　“我们现在最先进的制程只能达到14纳米，向更先进制程升级方面受阻。解决芯片荒问题，车企和芯片要协同发展，车企要担负起 ‘链长’的责任。车企不一定都去造芯，但一定要懂芯。”苗圩说。

　　在他看来，智能手机产业的发展表明，在功能产品向智能产品转换过程中，如果没有操作系统，芯片再强，汽车做得再好，都是 “在沙滩上起高楼”。而且，操作系统的产业生态一旦形成，就是丛林法则，赢者通吃。

　　苗圩判断，未来三到五年，是汽车操作系统生态发展的关键窗口期。他希望，趁全球智能汽车发展格局未定之时，力争通过三年的努力，打造出一个自主可控、开源开放、最好是免费的操作系统。

　　“芯片和操作系统是智能汽车的数字底座，也是产业最大的破局点。和芯片相比，操作系统可能是更加重要的事情，因为事实上单纯依赖芯片很难构建生态，真正生态的构建者其实是操作系统去扮演的，芯片在整个生态成熟之后，其可替代性比较强。”地平线 （831740）联合创始人兼CTO黄畅分析。(余娜)

　　 转自：中国工业报