在智能驾驶浪潮席卷全球的背景下，中国汽车芯片产业正迎来一场深刻的格局重构。随着整车厂对算力需求的急剧攀升，一场围绕芯片自主权与技术话语权的“抢位赛”已全面展开。

　　中国市场正成为国际车企芯片布局的战略要地。在第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）期间，大众汽车集团（中国）宣布：集团旗下软件公司CARIAD与中国智驾科技公司地平线联合成立的合资企业--酷睿程（CARIZON），将在中国自主设计与研发系统级芯片，为大众汽车集团的高级驾驶辅助和自动驾驶辅助系统提供强力支持。

　　这一合作，不仅揭开了国际车企深耕中国市场的新布局，更折射出中国汽车芯片产业正借智能化风口集体突围，汽车芯片国产化进程有望加速。

　　车企“造芯”破局提速

　　车百智库发布的调研报告《推动汽车芯片产业化发展的建议》显示，2024年自主品牌汽车芯片国产化率已提升至15%左右，部分领先车企突破40%。

　　随着端到端大模型推动智能辅助驾驶技术竞赛不断升级，整车厂为实现更流畅的智驾体验，对更高性能的大算力芯片需求日益迫切，这一市场缺口为中国车企在芯片领域的突破创造了重要契机。

　　在这一趋势下，越来越多中国造车新势力加快了自研芯片的量产落地节奏。小鹏汽车在其全新中型SUV G7的Ultra版本中搭载了三颗自研的图灵AI芯片，使整车算力提升至2250TOPS，达到行业领先水平。蔚来全球首颗量产5纳米智驾芯片神玑NX9031也随ET9正式量产上车，标志着中国芯片设计能力迈上新台阶。更早布局的零跑汽车自研的凌芯01已累计搭载超30万颗，而理想汽车的自研芯片也已成功流片并进入车载测试阶段，预计明年将搭载于旗舰车型。

　　与造车新势力坚守自研路线不同，国内传统车企更倾向于通过投资或合作模式布局智驾芯片领域。2016年，吉利控股集团董事长李书福与时任吉利汽车研究院副院长的沈子瑜共同创立亿咖通科技，2018年该公司与安谋科技联合成立芯擎科技，专注智能座舱、自动驾驶、中央处理器等芯片研发，其推出的国产7纳米智能座舱芯片“龙鹰一号”已搭载于领克08正式量产上市。东风汽车则牵头成立湖北省车规级芯片创新联合体，携手40余家国内芯片设计、制造、封测企业及高校，依托百万辆级汽车芯片应用需求拉动联合攻关，成功量产首颗国产高性能MCU芯片DF30。上汽集团通过投资川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业切入赛道，加大在汽车芯片赛道的布局。

　　“芯片是未来发展的一个趋势，车企必然要建立自己的芯片体系，若缺乏专属芯片体系，未来可能被行业边缘化，甚至面临更严峻的发展压力。”中国汽车流通协会乘联分会秘书长崔东树告诉中国工业报记者。

　　而从市场表现来看，中国汽车芯片产业发展势头正劲。车百智库发布的调研报告《推动汽车芯片产业化发展的建议》显示，2024年自主品牌汽车芯片国产化率已提升至15%左右，部分领先车企突破40%。“以模拟芯片为例，国产企业已能覆盖车内绝大部分品类，部分领域建立起不输国际同行的竞争力。”纳芯微创始人、董事长、首席执行官王升杨告诉中国工业报记者。

　　产业将面临多重挑战

　　尽管中国汽车芯片产业呈现出加速发展的态势，但车企选择自研芯片，无疑是闯入了全球顶尖科技巨头盘踞的角斗场，过程中势必面临诸多挑战。

　　尽管中国汽车芯片产业呈现出加速发展的态势，但车企选择自研芯片，无疑是闯入了全球顶尖科技巨头盘踞的角斗场，过程中势必面临诸多挑战。

　　成本是必须面临的问题。北方工业大学汽车产业创新研究中心研究员张翔告诉中国工业报记者，自研芯片不仅前期资金投入巨大，且研发成果能否成功落地、达到预期效果无法完全保证；更关键的是，芯片技术更新迭代速度快，若研发完成后新一代技术问世，此前的投入就可能付诸东流。

　　蔚来创始人、董事长兼CEO李斌在此前接受中国工业报记者采访时也表示，高端SoC芯片投入大、周期长，如果失败，前期成本会全部打水漂。由于复杂度不断上升，高端大芯片能流片成功就是很大的挑战，芯片回片后能够点亮，也仅是完成了第一步，只有功能性能测试达标并且能做到真正意义的商业量产，才能算研发成功。

　　除了成本压力，中国独特的市场与环境对汽车芯片提出的专属要求，也是研发过程中必须攻克的难题。张翔表示，中国作为全球最大的汽车市场，汽车保有量位居世界第一，智驾芯片的需求本身就存在诸多独特性；再加上国内交通监管法规、芯片认证及管理制度都有自身特点，这些都要求“中国芯”必须根据中国的自动驾驶数据、算法进行量身定制，才能满足本土市场的实际需求。

　　技术挑战也不容忽视。北京前沿未来科技产业发展研究院院长陆峰告诉中国工业报记者，汽车芯片的研发技术壁垒高，不仅需要整合多类异构计算单元，数字与模拟电路的兼容难度也很大，还需实时适配快速迭代的智驾算法需求，对技术整合与迭代能力提出了很高要求。

　　人才短缺与团队协作的难题也进一步加剧了自研难度。中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅表示，做芯片需要高技术人才，中国具备汽车芯片设计能力的专业人才数量有限，车企员工多是机械电子背景，与集成电路、数据领域的专业背景完全不同，很难做好芯片。若为自研再组建大型芯片团队，资源投入与产出难以平衡。

　　陆峰补充道，除了人才供给不足，团队协作也存在难点，跨部门及跨国团队容易出现协作断层，还可能面临内部资源争夺的问题，进一步影响研发效率。

　　共筑自主“芯”生态

　　随着自主创新力量持续集结、产学研用深度融合，“中国芯”正以更坚定的步伐填补市场空白、突破技术壁垒。

　　面对自研路上的重重挑战，中国汽车芯片产业的突围并非单一主体能完成。对此，中国汽车工业协会总工程师叶盛基提出四点建议：一是进一步完善标准体系建设，加强和推进创新合作。二是进一步完善芯片验证流程，强化可靠性监测。三是做好研发与生产准备，为批量化生产提供有效支撑。四是全行业携手努力，加速扩大产业规模。

　　张翔则建议，一是中国汽车芯片产业发展要牢牢掌握核心技术，打造完整产业链。当前国际局势复杂，自主可控的产业链至关重要。二是要鼓励中国品牌车企按比例采购国产芯片，并逐年扩大采购比例，推进进口芯片替代。三是政府要引导协调，避免产业内重复性投资，明确各企业分工。

　　陆峰表示，车企打造“中国芯”可分多路径推进。新势力可自研核心芯片，如蔚来、小鹏自研芯片并开放供应摊薄成本。传统车企可孵化芯片公司或组建联合体，像吉利孵化芯擎科技，东风牵头44家单位构建全链条体系。同时要广纳芯片架构、设计等人才，聚焦7nm、5nm先进制程，贴合舱驾一体需求研发。此外，还可依托国内大车型销量摊薄成本，联合上下游搭建车规级芯片验证场景，借政策红利推进国产替代与技术突破。

　　从政策护航到市场驱动，从技术攻坚到生态共筑，国产汽车芯片的“抢位赛”已进入关键冲刺阶段。尽管高端突破、人才储备、产业链协同等挑战仍需时间跨越，但随着自主创新力量持续集结、产学研用深度融合，“中国芯”正以更坚定的步伐填补市场空白、突破技术壁垒。（记者 马艳）

　　 转自：中国工业报