中国产业发展研究网讯：受惠于台积电及联电去年积极在台湾扩充12寸厂先进制程产能，台湾在2011年成为全球最大半导体晶圆生产地。根据统计，台湾去年晶圆月产能达2,858.3千片8寸约当晶圆，占全球半导体总产能达21%，超越日本及韩国。2011年全球半导体晶圆总月产能达13,617.8千片8寸约当晶圆，其中台湾挤下日本及韩国，成为全球最大半导体晶圆生产地，去年月产能达到2,858.3千片8寸约当晶圆，市占率达21%。

　　至于原本是全球最大晶圆生产国的日本，去年月产能达2,683.6千片8寸约当晶圆，市占率达19.7%位居第2大国，韩国则以2,293.5千片8寸约当晶圆月产能位取第3大生产国，市占率达16.8%。美国去年月产能达1,995.1千片8寸约当晶圆，市占率降至14.7%，是全球第4大生产国。

　　台湾近几年在12寸厂的产能扩充上十分积极，其中12寸晶圆的全球占有率已达25.4%，等于全球每4片12寸晶圆中，就有1片是台湾生产制程。至于台湾8寸晶圆全球市占率达18.7%，6寸晶圆全球市占率达11.4%。

　　此外，在台湾2011的半导体晶圆产能中，12寸厂占了64.6%高比重，8寸厂占了29.2%，6寸厂则占了6.1%，显见台湾晶圆代工厂及DRAM厂在过去几年的12寸厂投片，已让台湾成为全球最重要的半导体生产重镇，同时也是40纳米至60纳米等先进制程的最大生产地。

　　晶圆代工厂是台湾产能大跃进的主要功臣，如台积电去年总产能达12,969千片8寸约当晶圆，年增率高达17%，联电去年总产能也年增11%来到5,323千片8寸晶圆。晶圆双雄之所以会大动作扩产，除了拿下主要IC设计大厂订单，近几年IDM厂走向轻晶圆厂(fab-lite)方向发展，将先进制程大量委外代工，也是另一主要成长动能。