Mini LED基板晶圆更小&间距更小

Mini LED作为当下最为火热的显示技术，不论是直显还是背光均被行业看好，更有行业大牌厂商先后布局。苹果、三星、LG、微星、宏碁、联想、小米、创维、康佳、飞利浦、长虹、BOE、TCL华星等各大品牌及面板厂商陆续发布Mini LED相关产品。前端市场如火如荼，在巨大的需求拉动下，后段供应链需提供巨大且稳定的支持，特别是在Mini LED基板供应上，需要封装制程领域拥有更大产能。

Mini LED基板相较于普通基板在晶圆尺寸和间距上都要更小，这对封装制程提出了更高要求。因为晶圆更小、间距更小，封装制程的工艺难度会更高，在晶圆的转移贴合上就难免会出现晶圆不良的情况。为保证Mini LED严格的商用标准，以及严苛的良率要求(≥99.99%)，通过检测找出不良晶圆，并去除不良晶圆重新修补，就显得格外重要。合易科技新一代Mini去晶机就是专门针对Mini LED固晶工艺中出现的不良晶圆，通过专利去晶技术，精准去除，从而实现良率的提升和降本增效。

合易科技致力于打造新一代Mini LED检测修补自动化设备

合易科技新一代Mini去晶机，专利产品更有保障

Mini去晶机对Mini LED封装制程的重要性不言自明，特别是在2021年成为Mini LED的商用元年之后，很多厂家纷纷布局Mini LED产线，Mini去晶机更是成为“刚需”。合易科技作为一家专业研发生产自动化设备的高新科技企业，一直致力于打造新一代Mini LED检测修补自动化设备，专注核心技术研究并取得关键技术突破，率先研发出了专利产品合易科技新一代Mini去晶机。

合易科技新一代Mini去晶机

合易科技新一代Mini去晶机外型尺寸为1300x1200x1600mm(长x宽x高)，重量达到1100kg。作为Mini去晶机，在精度上拥有更高要求，合易科技新一代Mini去晶机采用大理石平台保证整机运行的平稳，其次采用X/Y双轴研磨级直线电机，保证机器运行的精度。

合易科技新一代去晶机拥有国家发明专利(专利号：202011256044.2)，在技术层面无法律纠纷可以放心使用。此外，合易科技新一代去晶机通过优化设备结构和运行流程，提高去晶效率，平均晶圆去除时间仅需8-9秒，既准又快，对于Mini LED产线大规模量产更有保障。

激光去晶柔性/玻璃基板均可，合易科技Mini去晶机修补率>99.99%

合易科技的新一代Mini去晶机不仅可以单独作业，还可以与合易科技新一代外观检测机、点亮检测机和新激光焊晶机组线成为Mini LED检测修补自动化解决方案。接收检测机器不良晶圆的行/列坐标，去除不良晶圆，并配合下位机——激光焊晶修补晶圆。

合易科技新一代Mini LED检测修补自动化解决方案

合易科技新一代Mini去晶机根据上游测试数据，采用激光测试基板高度，再应力测试高度，双应力(高度、推力)、双视觉检测系统(推刀、去晶后焊盘检测)，确保去晶的准确度和成功率，能够对柔性、玻璃基板激光加热再去晶，去晶工艺应用范围更广。去晶焊盘平整，利于二次固晶，修补率>99.99%。

合易科技

合易科技新一代Mini去晶机解决了行业难题，成为了Mini LED固晶工艺中不可或缺的一环。

每一次技术的进步，背后总有需求在驱动，拉动整个产业向上升级。当然，也需要有合易科技这样的实力企业从基础的技术着手，一点一滴实现产业设备和工艺技术上的升级，助推终端向前发展。合易科技从技术出发，从创新着手，不断打造更多优秀的自动化设备，推动中国制造业不断向上进阶!