伴随中国消费电子等行业的发展，中国半导体及集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇，产业规模由2012年的2,158.50亿元增长至2019年的7,616.40亿元，增幅超过两倍，占全球市场的比例也由2012年的14.4%大幅增长至2019年的33.1%。深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称：天德钰)立足中国市场，紧抓全球半导体行业市场扩张带来的机遇，旨在取得更进一步发展。

在国内产业政策大力支持与国内市场环境良好发展的背景下，我国半导体及集成电路市场在全球范围内的地位日益提升，越来越多的产业资源向我国境内聚拢，形成了运行活跃、体系完善的产业生态环境。天德钰在这样的利好环境中，充分发挥了自身的优越条件，一跃而起，成为了半导体行业中备受瞩目的移动智能终端领域芯片供应商。

目前，天德钰拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC、TDDI)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC)、快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

近年来，移动智能终端市场受益于人工智能、5G需求的拉动，也处于蓬勃发展的阶段，天德钰在市场势好的情况下，未来发展有望取得新突破。