全球芯片用量快速攀升，产能短缺持续发酵，从智能手机到造车大厂无不受其影响出现芯片供应不足现象。中芯国际近日公告，将携手深圳市政府扩产28nm以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能。纵览全球，台积电、三星等诸多芯片领域大厂已经提出扩产计划，但是受目前风云变幻的国际形势影响以及芯片产业链自身的脆弱身板制约，全球芯片产能短缺可能在近些年逐渐常态化。

　　扩产成为芯片大厂普遍选择

　　汽车、手机产业饱受“缺芯”之苦久矣。福特在本季度已经因芯片短缺先后关停多家工厂，大众、菲亚特克莱斯勒、丰田、日产和本田等车企也面临芯片短缺问题；苹果、三星、华为等手机大厂也接连遇挫，三星甚至一度宣布暂停Galaxy Note系列产品更新。面临如此困局，全球芯片大厂纷纷表示扩大产能，为全球芯片供需难题献上对策。

　　在目前公认的全球十大晶圆代工厂商中，台积电、三星、中芯国际、力积电均表示要扩大产能，美光、英飞凌以及博世3家IDM厂商也提出扩产计划。台积电计划投资约360亿美元在美国境内建设6座5nm晶圆厂，三星计划投资170亿美元分别在美国亚利桑那州、纽约州与得克萨斯州建设4座晶圆厂。此外，力积电、格芯、华虹均有扩产计划。

　　不难看出，在晶圆代工厂商中，台积电的美国工厂决心大力促进5nm先进制程发展，其代工的A14和麒麟9000芯片均在去年成为手机领域的“爆款”；而格芯、力积电、中芯国际等则将继续扩大成熟制程产品产能。

　　IDM厂商方面，美光正在筹备于中国台湾建设A5厂，扩大1Znm制程及以下的DRAM产品产能。铠侠近日则在日本三重县四日市市厂区为其先进的半导体制造厂（Fab7）举行了奠基仪式。该工厂将成为全球一流的制造运营工厂之一，负责生产包括第六代BiCS FLASH 3D闪存在内的先进产品。英飞凌、博世则计划分别投资24亿美元、10亿美元在德国萨克森州扩产。

　　牵一发而动全身。受芯片产业链上游晶圆代工产能影响，预计今年前两个季度的半导体封测产能严重吃紧。有业内人士表示，中国台湾地区打线封装产能严重短缺，订单出货比逼近1.5，订单量超过产能五成，本季度订单很可能要到第三季度才能消化完毕。而由于目前打线封装机台设备交付期普遍长达半年以上，即便日月光牵头购入大量设备以期扩大产能，但影响力度十分有限，短期内产能表现依旧疲软。

　　能否堵上芯片产能不足的缺口

　　对于目前全球芯片产能短缺现状，紫光集团联席总裁陈南翔表示，受半导体产业发展的周期性影响，各环节厂商往往担忧踏错扩产节点，从而导致“一步亏、步步亏”的局面。芯片制造过程是极为复杂的，仅晶圆制造就有1400多道工序，根据美国半导体行业协会统计，成品芯片制造周期可长达26周。因此，芯片扩大产能需要一个漫长的周期。

　　晶圆厂选址建厂需要大量时间，例如，铠侠位于日本三重县的新厂一期施工将在2022年春季才能完工；根据中芯国际于3月17日披露的公告来看，其与深圳市政府的投资项目也至少要到2022年才能开始投产。

　　芯片制造机器设备价格高昂，交货期较长。例如，荷兰ASML的EUV光刻机售价超过1亿美元，已经超过一架波音737-800客机的报价。目前，为了缓解产能不足的情况，采购二手芯片制造设备成为我国产业参与方的选择。国际半导体产业协会2020年12月的报告显示，在全球的二手半导体设备市场中，我国已成为2020年此类设备的最大市场，2020年有137亿美元的半导体设备从海外进口，同比增长30%以上。有业内人士表示，大量二手设备进入国内市场，可以有效解决行业的燃眉之急，有效促进产能扩大。

　　从市场角度而言，全球半导体产业正值上升期，市场对于芯片的需求将进一步扩大。世界半导体贸易统计组织预计，2021年全球半导体市场规模可达4694亿美元，同比增长8.4%，创历史新高。可以预见，供需矛盾将让全球芯片产能短缺在接下来一段时间内继续存在。

　　美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗（John Neuffer）表示，2021年全球半导体销售开局良好，1月行业销售额为400亿美元。全球半导体产量正在上升，以满足不断增长的需求，缓解影响汽车行业和其他行业的持续芯片短缺情况，预计2021年销售额持续增长。（记者 赵乐瑄）

　　 转自：人民邮电报