一、CMP 抛光材料进口替代空间巨大

　　中国目前已经成为半导体市场需求规模全球第一的国家，根据IC Insights 的数据，中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的30%左右，但产能只占全球的10%左右，产能缺口较大。而且，半导体技术和产品是信息产业的核心和基础，半导体制造业落后，则一个国家的经济、科技和国防现代化就会受制于人，所以我国不遗余力的致力于半导体制造业的国产化。目前本土内资的晶圆厂至少5 家，包括中芯国际在上海的一家工厂和在北京的两家工厂、华力微在上海的一家工厂以及武汉新芯在武汉的一家工厂，外资的则有大连的英特尔工厂、无锡的海力士工厂以及西安的三星工厂。

　　此外，台积电和台联电计划在大陆新建晶圆厂，武汉新芯、华力微也提出了扩产消息。

　　随着我国政策的强力推动，以及芯片国产化的加速，中国大陆即将成为半导体行业新的中心地区，这也为半导体配套材料市场的发展注入了强劲动力。

　　虽然我国半导体设计及制造水平已有一定程度的提升，但在同属技术核心的一些工艺领域，包括在硅晶圆及芯片进行工艺处理的一些核心材料仍为外资品牌及技术掌控，例如进行平坦化处理的化学机械抛光CMP(chemical mechanical polishing)材料缺乏自主供应。

CMP 工作示意图

数据来源：公开数据整理

CMP 的工作原理

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CMP 技术的应用

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　　（1）抛光液：中低端领域已国产化，芯片抛光液基本依赖进口

　　抛光液主要是对工件有化学腐蚀作用和机械作用，最终达到对工件的抛光。抛光液的基本要求包括流动性好、不易沉淀和结块、悬浮性能好、无毒、低残留、易清洗等。抛光液的精确混合和批次之间的一致性对获得产品单片之间、批与批的重复性是至关重要的，其质量是避免在抛光过程中产生表面划痕的一个重要因素。

　　按照磨粒的不同，抛光液主要包括二氧化硅抛光液、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和纳米金刚石抛光液等。

　　中低端领域已国产化，芯片抛光液基本依赖进口。目前在不锈钢、铝、钨等中低端市场的抛光液基本实现国产化，国内企业如天津西丽卡、天津晶岭和湖南皓志，其产品只能用于不锈钢、手机玻璃盖板等领域的抛光，还达不到晶圆抛光的要求。由于芯片抛光液具有很高的技术要求，该抛光液配方处于完全保密状态，我国尚无企业生产，所以在芯片等高端领域则一直依赖进口。

　　芯片抛光液生产企业主要被在美国、日本、韩国企业所垄断。全球芯片抛光液生产企业主要被日本Fujimi、Hinomoto Kenmazai公司，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韩国的ACE等所垄断，占据全球90%以上的高端市场份额

　　（2）抛光垫：全球芯片和蓝宝石抛光垫几乎全部被陶氏所垄断

　　目前全球生产芯片抛光垫的企业主要是陶氏，其垄断了集成电路芯片和蓝宝石两个领域所需要的抛光垫90%的市场份额。此外，3M、卡博特、日本东丽、台湾三方化学等也可生产部分芯片用抛光垫。

全球 CMP 市场供应商市占率 单位：%

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　　我国生产抛光垫的企业主要有安阳方圆、郑州龙达，但仅能用于金属、手机玻璃盖板等中低端领域，蓝宝石、集成电路用抛光垫仍依赖进口。