2021年上半年，中国半导体产业迎来政策和资金的多方面利好。据中国半导体行业协会统计，2021年一季度中国集成电路产业销售额1739.3亿元（人民币，下同），同比增长18.1%。据海关总署统计，2021年一季度中国进口集成电路1552.7亿块，同比增长33.6%。出口集成电路737亿块，同比增长42.7%。

　　7月初，工业和信息化部、证监会等六部门出台政策，未来将加大对基础零部件、基础电子元器件、集成电路等领域关键核心技术、产品、装备的攻关和示范应用；对事关国家安全、国民经济命脉的重要行业，将加快对其关键环节和中高端领域的布局。

　　在政策推动下，中国半导体产业资金汹涌。2019年设立的国家集成电路产业投资基金二期注册资本达2041.5亿元，带动数倍民间投资。

　　目前，中国芯片制造的产能加速扩张。国际半导体产业协会（SEMI）报告称，今年年底前，全球半导体制造商将开始建设19座大容量晶圆厂；2022年，全球将再增加10座晶圆厂。

　　“一座晶圆厂，从厂房建设到投产大约18个月，从达产到满产又是18个月，在可预计的未来，中国芯片产能将大幅增加”，李珂表示，“十四五”期间，5G通信、VR/AR、物联网、人工智能与类脑计算、自动驾驶等新兴领域将成为集成电路市场发展的重要驱动力。

　　李珂认为，中国是全球最大的集成电路市场，需求持续上升，晶圆制造产能持续扩大，中国大陆正在承接第三次半导体产业转移，优质本土企业纷纷涌现。（刘育英）

　　 转自：中国国门时报