一、IC设计：产值达2073.5亿元，中长期成长潜力巨大

（1）行业概况：2017年国内IC设计产值达2074亿元，同比增速超过26%

在集成电路行业国产替代加速、行业景气度上行的背景下，2017年国内 IC设计产值达 2073.5 亿元，同比增长 26.10%。2015 年以来国内集成电路设计产业规模维持25%左右的增速，2017年国内IC设计产值达2073.5亿元，同比增长26.10%， 年复合增长率达 25.10%。

2017年我国集成电路设计产业规模达2073.5亿元（单位：亿元）

数据来源：公开资料整理

（2）竞争格局：国产替代进程加速，中高端市场中长期增长潜力巨大

目前， 我国集成电路设计行业仍处于中早期发展阶段， 中小企业占比近 90%，前十大企业行业集中度仅为 46.11%。 从竞争格局来看， 我国集成电路设计行业以中小企业为主， 1380 家集成电路设计企业中仅16 家企业员工超 1000 人，员工人数少于 100 人的中小企业占比达 88.62%。从行业集中度来看，相比于发展程度较高的美国和台湾地区前十大企业市占率分别超过 80%和 70%，2017 年国内前十大集成电路设计企业市占率仅有 46.11%，行业集中度提升空间较大。

2017年我国集成电路设计企业员工人数分布情况

数据来源：公开资料整理

二、封测：产值达1889.70亿元，国产替代、先进封装提升产业链价值

（1）市场规模：国内封测产值达1889.70亿元，同比增长20.80%远超全球增速

集成电路封装测试业在整个集成电路产业链中进入门槛相对较低，纵观韩国、台湾半导体产业发展历程，封测往往是IC产业“追赶者”的排头兵，目前封测行业国产替代进程率先得到突破。2012年以来，我国集成电路封装测试业产值持续稳定增长，2017 年产值达 1889.70 亿元，同比增长 20.80%，年复合增长率为 12.78%，远超全球增速水平。全球来看，数据显示 2016 年全球封测产业市场规模合计 497.7亿美元，其中封装与测试分别占比 79.21%和 20.79%。 根据报告， 2017 年 IC 封测行业全球销售额预估为 517亿美元， 同比增长 2.2%，占半导体行业规模的 13%。

中国集成电路封装测试业市场规模及增速

数据来源：公开资料整理